半导体材料市场竞争格局分析

作为专注于PCBA制造的电子制造业领先展会,上海电子展将在展会深度和亮点布局上进一步突破。届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。今天就由上海电子展小编给大家详细介绍:半导体材料市场竞争格局分析。

 

在国际贸易关系紧张、新冠疫情冲击经济全球化的双重压力下,近年来大家开始关注起半导体产业链,同时半导体材料、设备、EDA软件、器件的全产业链国产化风潮兴起。

 

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与Jue缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

 

根据不同的分类方法,半导体材料可以分为不同的类别:

 

按化学成分来分,可分为元素半导体和化合物半导体两大类。

其次,按生产工序来分,可分为基本材料、制造材料、封装材料——基本材料包括硅晶圆片、化合物半导体;制造材料包括电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品;封装材料包括芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。

 

2020年下半年,8英寸晶圆产能紧缺情况加重,紧接着出现汽车芯片供应不足,造成车厂减产、停产。起初大家以为是晶圆产能无法支撑汽车的需求,后来晶圆厂方面表态称主因是车厂的误判——车厂在疫情初期砍掉了部分汽车芯片订单,未料到疫情期间汽车的需求并未减弱,导致2020年下半年出现汽车芯片短缺。进入到2021年第三季度,汽车芯片短缺的情况有所缓和,不过仍有许多机构表示,芯片供应紧张的局面将持续到2022-2023年。

 

在半导体材料中,硅晶圆的市场份额占比大。2016年,DRAM和3D NAND Flash出货量大增,带动了全球硅晶圆需求大增,达到了107.38亿平方英寸,同比增长2.9%。但因全球硅晶圆国际大厂的产能有限,出货量跟不上下游需求,进而造成硅晶圆价格大幅上涨。到2017年,全球硅晶圆片出货面积达到118.10亿平方英寸。2018年,硅晶圆片出货面积突破120亿平方英寸,增长势头延续到2021年。2021年7月,SEMI公布旗下SMG的新一季晶圆产业分析报告称,2021年第二季度全球硅晶圆出货面积增长6%,达到35.34亿平方英寸,超越上一季破历史纪录,比去年同期增长了12%。SEMI还表示,在终端应用强劲需求下,市场持续供不应求,8英寸、12英寸晶圆应用供给持续吃紧。

 

再以用于显影、刻蚀等工序的核心材料光刻胶为例:受益于市场需求旺盛,台积电、三星、英特尔、中芯国际、华虹宏力等晶圆厂扩产,对光刻胶的需求大增,尤其是KrF、ArF等高端光刻胶方面。

 

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文章来源:国际电子商情