详解半导体封装测试设备现状

作为专注于PCBA制造的电子制造业领先展会,NEPCON China三十年磨一剑,将在展会深度和亮点布局上进一步突破。届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。今天就由NEPCON China小编给大家详细介绍:半导体测试设备市场现状。

 

高端智能装备是国之重器,是制造业的基石,尤其是半导体领域内高端智能装备,在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。而在半导体制造过程中,半导体装备则是重中之重。实现设备本土化是我国发展集成电路产业的关键之一,关系到我国能否拥有产业自主权。

 

此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求:在 2020 年之前,90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%,实现 90nm 光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14nm 工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。到 2030 年,实现 18英寸工艺设备、EUV 光刻机、封测设备的国产化。

相对于半导体制造的其他环节来说,在半导体封测领域,目前国内厂商发展较快,由此也带动了封测设备国产化率的提升。

 

半导体测试设备具备可观的市场空间。半导体检测(包括过程工艺控制与半导体测试)的广泛应用以及对良率和成本的重要性,总体检测设备的投资与光刻、刻蚀等关键工艺相差无几。根据SEMI数据,在全球半导体设备市场中,近年来前段晶圆加工设备部分,光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占约20%的市场;在检测设备领域,包括工艺过程控制、CP测试、FT测试等,其占整个半导体设备市场空间的大致在15%~20%,其中半导体测试设备(包括ATE、探针台、分选机)大概占比8%~10%。

 

半导体测试设备主要包括三类:ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现,而探针台和分选机实现的则是机械功能,将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于,探针台针对的是晶圆级检测,而分选机则是针对封装的芯片级检测。根据SEMI,ATE大致占到半导体测试设备的2/3,探针台和分选机合计占到半导体测试设备的1/3。

 

 

封测行业营收呈现一定程度周期性,2019H2以来随半导体景气度提升而复苏。封测行业作为半导体加工的一个重要环节,其封测出片量与半导体晶圆的出货量变化趋势保持一致,因此受半导体整体周期性的影响,封测行业也存在着较为明显的周期特性。2018年后期受半导体整体周期下行影响,封测行业增速放缓。2019年二季度起,随着半导体景气度回升,封测行业也明显回暖。同时,国内半导体需求大客户的转单将加速国产替代,使得中国内地半导体封测行业的景气度回升高于全球平均水平。

 

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文章来源:芯智讯