半导体设备的知识收集

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今天就由NEPCON China小编给大家详细介绍:半导体设备的知识收集

芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程,在空白的硅片上完成电路的加工,出厂产品依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试的过程,在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒,完成外壳的封装,后完成终端测试,出厂为芯片成品。

具体来说,前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等;后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。

前道工艺技术难度高,相对复杂,先进制程芯片的制造过程有超过1000道的工序,其中每一种工艺步骤都要使用不同的专用设备,半导体设备即专门为芯片制造工艺研发的专用设备。

主要的半导体设备如下图所示,根据2020年统计数据,光刻、刻蚀、薄膜沉积是占比高的前道设备,合计市场规模占比超过70%,这三类设备也是芯片制造的主设备;量测设备是质量监测的关键设备,份额占比可达约13%;其他设备占比相对较小。

目前,我国芯片产业被“卡脖子”的先要设备就是光刻机,国产化替代的进程还亟待推进。

涂胶和显影是光刻前后的重要步骤,2020年全球前道涂胶显影设备销售额为19.05亿美元。目前,全球范围内东京电子一家独大,东京电子和 SCREEN 两家公司几乎垄断所有市场,东京电子在我国的市占率超过90%。

想制造更先进制程的芯片除了提高光刻机精度以外,还可以通过多重刻蚀的方式实现。因此,过去10年间刻蚀机的市场价值占比逐年提升,一度超过光刻机成为市场规模较大的半导体设备。

去胶就是在刻蚀或离子注入完成之后去除残余光刻胶的过程。工艺类似于刻蚀,只是去胶的操作对象是光刻胶,而刻蚀的操作对象是晶圆介质材料。

去胶工艺可分为湿法去胶和干法去胶,目前干法去胶是市场主流。2020 年全球去胶设备销售额为 5.38 亿美元。

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文章来源:价值事务所max