2023年4月19-21日
上海世博展览馆

封装基板和封装分级

作为专注于PCBA制造的电子制造业展会,元器件展会将在展会深度和亮点布局上进一步突破。届时,全球700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。

 

今天就由元器件展会小编给大家详细介绍:封装基板和封装分级

 

封装(packaging,PKG):主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术,将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接,引出接线端子,并通过塑性JUE缘介质灌封固定,构成整体主体结构的工艺。

 

从硅圆片制作开始,微电子封装可分为0、1、2、3四个等级,涉及上述六个层次,封装基板(PKG基板或Substrate)技术现涉及1、2、3三个等级和2~5的四个层次。

 

封装基板主要研究前3个级别的半导体封装(1、2、3级封装),0级封装暂与封装基板无关,因此封装基板一般是指用于1级2级封装的基板材料,母板(或载板)、刚挠结合板等用于三级封装。

 

封装基板和三级封装

零级封装

裸芯片电JI的制作、引线的连接等均在硅片之上完成,暂与基板无关。

 

一级封装

一级封装经0级封装的单芯片或多芯片在封装基板(普通基板、多层基板、HDI基板)上的封装,构成集成电路模块(或元件)。即芯片在各类基板(或中介板)上的装载方式。

 

二级封装

二级封装集成电路(IC元件或IC块)片在封装基板(普通基板、多层基板、HDI基板)上的封装,构成板或卡。即各种实装方式(二级封装或一级加二级封装)。后续谈到的的DIP、PGA属于DIP封型,GFP、BGA、CSP等属于SMT实装型,这些都属于二级封装。

 

三级封装

三级封装包含4、5、6三个层次。即将多个完成层次3的板或卡,通过其上的插接端子搭载在称为母板(或载板)的大型PCB板上,构成单元组件(此层次也是实装方式之一);或是将多个单元构成架,单元与单元之间用布线(刚挠PCB)或电缆相连接;或是将多个架并排,架与架之间由布线(刚挠PCB)或电缆相连接,由此构成大型电子设备或系统(此两个层次称为装联)。

 

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文章来源:半导体行业观察