一文带你了解贴装技术


作为专注于PCBA制造的电子制造业领先展会,中国电子展将在展会深度和亮点布局上进一步突破。届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。今天就由中国电子展小编给大家详细介绍:一文带你了解贴装技术。

贴片机是芯片封装工艺的重要设备,按照应用类型可分为 SMT 贴片机和先进封装贴片机,其中后者主要应用于近年来快速发展的引线键合工艺和倒装工艺中。

 

贴片机属于半导体后端制程工艺中的关键设备,贴片机贴装质量的三要素是:元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。

下面给大家讲解一下 :

一、对元件贴装正确—要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。

 

二、位置贴装准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。

贴片机元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,回流焊时能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,回流焊时就会产生移位或吊桥。对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过回流焊纠正的; 因此,贴装时必须保证引脚宽度的3/4处于焊盘上,引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接;否则,回流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时正贴装坐标。

 

三、贴片机贴装压力(贴片高度)合适。

贴片机贴装压力(高度)要恰当合适,元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和回流焊时容易产生位置移动;贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易产生桥接,严重时还会损坏元器件。

 

看完了以上的内容,想必您一定很想去了解更多这方面的内容吧?请移步到中国电子展参观交流,2022年4月20-22日即将在上海世博展览馆开展,更多精彩的资讯等你来看!

文章来源:网络