贴装工艺 的3种方式及知识了解

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贴装工艺从贴装方式来说,有3 种工艺方式:手工方式、半自动方式和全自动方式。尽管现在电子组装自动化程度越来越高,但是在研发部门、实验室和科研机构,手工方式和半自动方式仍然具有实际价值,即使规模化的组装工厂,目前也不能完全取消手工方式,在全自动生产线上有时也可以看到使用手工贴装的个例。

 

无论采用哪一种工艺方式,基本工序都是一样的,即:印制板装载、传送和对准,元器件“出现”在设定的拾取位置上,拾取元器件,元器件检查和定位对准,贴放元器件,印制板传送离开工作区域。

 

1)手工贴装

手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取,贴放到印制电路板的规定位置,如下图所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装,由于没有机器定位和贴装控制机构,虽然使用了所谓的贴片机,实际上仍然属于“手工贴装”的范畴。镊子夹持只适合片式元件和部分双列引线的集成电路,以及部分异型元件,对QFP封装集成电路,必须使用真空吸笔,对于一些细间距集成电路还必须使用放大镜。手工贴装的速度、正确性和准确性完全取决于操作者的技术水平和责任心,因此这种方式既不可靠,效率也很低。对于BGA和CSP等IC封装及1005以下的片式元件,采用手工贴装方式已经是捉襟见肘,很难保证贴装质量了。

 

2)半自动贴装

在以前的SMT资料中是没有“半自动贴装”这个贴装方式的,在实际生产中也确实很少看到这种方式,但是在实验室和科研机构中确实存在这种介于自动贴装和手工贴装之间的方式。所谓半自动贴装方式,指使用简单的机械定位控制的贴装机构,或虽然具有较先进的定位、检测和贴装机构,但不能组成自动流水线功能的贴装方式。

 

半自动贴装方式由于具有机器定位对准机构,摆脱了手工贴装的局限,不但效率和可靠性提高,而且可以贴装各种元器件,甚至新的IC封装和片式元件,因而在科研工作和企业的产品研发试制中具有不可或缺的作用。一部分企业针对这种需求新开发的贴装机构具有很高的精确度和元器件适应能力,同样属于高科技产品。

 

3)全自动贴装

全自动贴装是采用全自动贴装设备完成全部贴装工序的组装方式,是目前规模化生产中普遍采用的贴装方法。在全自动贴装中,从印制板装载、传送和对准,把元器件移动到设定的拾取位置上,拾取元器件,元器件检测和定位对准,贴放元器件,直到将印制板传送离开工作区域的全过程,均由全自动机器完成而无须人工干预,贴装速度和质量主要取决于贴装设备的技术性能及其应用和管理水平。

 

全自动贴装过程是现代自动化、精密化和智能化工业技术综合应用的结晶。在全自动贴片机中,应用精密机械、高速高精度视觉检测与控制、智能化检测与运动控制及计算机数字控制等现代机—光—电一体化的综合高技术,实现贴装速度与准确性和生产效率与灵活性的不断提升和日趋完善。

 

全自动贴装工艺是表面贴装技术中对设备依赖性强的一个工序,整个SMT生产线的产能、效率和产品适应性,主要取决于贴装工序,在全自动贴装中贴片机设备起决定性作用。但是这不意味着设备决定一切,有了先进的设备不等于有先进的工艺和管理,更不等于自然可以实现高效率、高质量和高产能。如同一个体格健全、精力充沛的人,如果没有相应的智商和情商,不可能取得事业的成功一样。

 

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文章来源:SMT工程师之家