东莞八美贸易有限公司(PARMI)已确认参展NEPCON China 2021

在线检测是帮助制造商提高生产效率的最佳手段,伴随自动化制造与智能工厂的发展,在线检测并自动判断产品质量结果是未来几年的趋势所在。

 

今天为大家隆重介绍的是一家来自韩国的先进检测设备提供商——东莞八美贸易有限公司(PARMI),成立于1998年,最初在韩国国内成立第一家3D SPI公司到推出3D AOI系列,PARMI成长势头是爆发性的,后来使终致力于为汽车、半导体封装、通信等制造领域提供完美的检测技术,提供多样化的检测设备,并给客户提供最佳的解决方案。从减少返工、提高印刷工艺、再到设计提高SPI的投资回报,八美贸易的产品线包括了几乎所有的解决方案。

 

 

东莞八美贸易有限公司(PARMI)将携其重磅产品亮相NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会),展位号:1H30,展会将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。我们先一睹为快这几款新产品的亮点优势。

 

SIGMAX

 

  • 3D SPI

  • 镭射线性扫描方式

  • 同一领域最快检测速度

  • 真实3D图像

  • 不受物体颜色、表面、材质影响

  • 自动检测PCB弯曲

  • 自动补偿PCB收缩、膨胀

  • 利用Feedback & Feedforward功能,将整个工艺进行优化

  • 检测项目:高度、面积、体积、偏移、连锡、形状异常、PCB弯曲、PCB收缩

SIGMAX是2014年创新奖得主,提供了最广泛的应用,像闭环,实时补锡都是最先进的。

 

Xceed 3D AOI

 

  • 镭射线性扫描方式

  • 同一领域最快检测速度

  • 真实3D图像

  • 不受物体颜色、表面、材质影响

  • 可检测最高65mm异形元器件

  • 无需额外检测时间,可同时检测PCB弯曲、异物和污染

  • 检测项目:尺寸、缺件、偏移、错件、侧立、立碑、文字、焊点、引脚翘起、缺引脚、引脚偏移、针(Pin),连锡、色带、Press-fit等。

Xceed 3DAOI,2015年首次销售。支持汽车,半导体封装,通信等领域的制造,到目前为止PARMI的3D AOI是市场上非常受欢迎的设备。

 

PARMI是自行研发及供应适用于SMT制造到半导体工程中使用的2D/3D在线检查机企业,之所以PARMI能取得今天的成就主要有两个原因:

 

  • 首先是不断地追求最高品质的设备和最好的技术,长期投入研发,致力于创造世界上唯一的3D镭射检测技术,凭借着不断地献身精神,终于通过确保核心技术引领全球3D检测机行业;

  • 另外,PARMI在自身发展同时,追求与客户的共同成长,除了提供完美的缺陷检测和0%的误检率之外,通过实现工业4.0,开启了新的未来检测机之路。

 

PARMI在半导体行业中的技术优势:

 

1. 同一领域最快的检测时间

  • 极快的镭射扫描方式

  • 同一领域最快的检测速度 : 15 cm2/sec

2. 可应对多种半导体工艺

  • 可检测SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBT 等, 多种半导体原件

  • Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 检测

3. 精密的2D/3D图像

  • 呈现高品质的3D图像

  • 不受物体表面的亮度,形状影响

4. 便捷的编程,调试

  • 基于Wizard的程序设计

  • 直观的软件界面(UI)

  • 快速的调试

 

据悉,作为电子制造业的国际盛会,NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示,为5万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案。预知更多PARMI情,请至NEPCON China 2021现场(展位号:1H30)莅临参观。