2021年4月21日
上海世博展览馆1号馆，NEPCON剧院
2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛
为推进智能车灯及第三代半导体技术的研发和产业化，加快核心关键技术成果转移、转化，促进创新链与产业链精准对接。实现第三代半导体技术在智能汽车、电力电子、5G移动通信、消费电子等领域的规模化应用。
为此，在第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟的指导下，第三代半导体产业网、励展博览集团将于2021年4月21-22日，在NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）期间，组织“2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛”，聚国内外从事智能车灯及功率半导体技术研发及应用的专家、学者和企业，探讨产业发展趋势及新需求，共商第三代半导体材料、器件及制造方向上的新技术、新产品、新工艺和新应用。
NEPCON China 2021将汇聚全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展，覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。预计50,000名来自消费电子、汽车电子、通信电子、工业控制领域的优质买家将展会作为首选商贸平台，其管理、采购、工程、技术人员将在现场落实采购计划、行业考察和技术交流。
诚挚邀请行业意见领袖及企业高管、技术负责人莅临参与，展会及同期活动将全面呈现电子制造产业动向及技术趋势，为行业带来更多灵感与启发。感谢您的支持！
组织机构：
指导单位
第三代半导体产业技术创新战略联盟
国家半导体照明工程研发及产业联盟
主办单位
第三代半导体产业网（www.casmita.com)
励展博览集团
支持单位
复旦大学信息科学与工程学院、浙江大学电气工程学院、泰科天润、基本半导体、星宇车灯、英诺赛科、三安光电、鸿利智汇、升谱、瞻芯电子、英飞凌、贺利氏、中兴通讯、中车时代、中电科、西电、比亚迪、恒大新能源汽车、能讯、美国科锐、中微公司、中晟光电等
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
支持媒体
第三代半导体产业网
中国半导体照明网
会议背景：
以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，因其在国防安全、智能制造、产业升级、节能减排等国家重大战略需求方面的重要作用，正成为世界各国竞争的技术制高点。但受工艺、成本等因素限制，多年来仅限于小范围应用。
虽然我国已经成为全球最大的半导体照明产品生产、消费和出口国。未来，半导体照明将在智慧照明、汽车照明、健康照明以及农业、医疗、通信等超越照明的技术领域存在更大的发展空间。国家发改委、工信部等11个国家部委联合发布《智能汽车创新发展战略》，智能汽车的发展被提升到战略发展高度。智能汽车时代到来，车灯在LED、OLED、激光等新光源技术的推动下，矩阵式LED、AFS、ADB、像素级成像等智能车灯技术层出不穷，推动汽车车灯向电子化、智能化升级。
半导体照明仅仅是第三代半导体材料第一个成功的应用，而目前我国第三代半导体已列入2030年国家新材料重大项目七大方向之一，正处于研发及产业化发展的关键期。相较于硅基半导体，全球第三代半导体产业发展处于起步阶段，中国有着巨大的市场需求，在第三代半导体产业有望实现全产业链，进入世界先进行列。
随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场：SiC元件已用于汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。未来5-10年是全球第三代半导体产业的加速发展期，基于第三代半导体材料的功率半导体器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景，也是我国能否实现产业自主可控的关键期。
由于功率半导体器件在实现电能高效利用、节能减排、建设资源节约型社会方面发挥着不可替代的作用。国家各级政府纷纷出台政策护航产业发展，一批针对性扶持措施开始显效，将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步，形成先进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。
功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。随着5G带来的万物互联及基地台、数据中心数量的迅速增长，以及汽车电子化程度的持续提升，MOSFET及IGBT可望持续放量，带动功率半导体市场实现较快增长。
数据显示，SiC和GaN功率半导体将并驾齐驱，全球SiC和GaN功率半导体的销售收入，预计从2018年的5.71亿美元增至2020年底的8.54亿美元。预计未来十年，每年的市场收入以两位数增长，到2029年将超过50亿美元。
未来随着国内企业逐步突破行业内高端产品的核心技术，中国功率半导体器件对进口的依赖将会减弱，进口替代的市场机遇逐渐显现。功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础元器件，其技术进步和应用领域的拓宽既能够促进工业的产业结构升级，也为居民生活带来更多便利和舒适。
目前，第三代半导体材料及其应用是全球半导体产业战略竞争新高地，目前我国正迎来发展第三代半导体的重要窗口期。功率半导体从原材料到设计、晶圆制造加工装备、封测，几乎可以实现全产业链国产化。虽然我国已发展成为全球第一大功率半导体市场，但国产自给率较低，行业仍存巨大供需缺口，国产替代将是未来重要的发展方向。
会议亮点：
- 前瞻第三代半导体产业发展趋势机遇
- 聚焦新一代IGBT与第三代半导体技术
- 前沿汽车照明技术与智能化控制
- 新一代电源与充电技术
- 产业链资源与跨界合作
- 全媒体平台聚焦展示宣传
观众群体：
第三代半导体材料、器件、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等
会议日程：
时间 |
主题安排 |
主持 |
10:00-10:10 |
嘉宾介绍/嘉宾致辞 |
第三代半导体产业网主编 王美 |
10:10-10:35 |
功率半导体器件技术发展现状与前景展望 于坤山 第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长 |
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10:35-11:00 |
碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用 周晓阳 广东芯聚能半导体有限公司总裁 |
第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长 于坤山 |
11:00-11:20 |
潜力无限之氧化镓电力电子器件 夏长泰 中科院上海光学精密机械研究所 博导，研究员 |
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11:20-11:40 |
快充时代下8英寸硅基氮化镓产业化进展与新机遇 邹艳波 英诺赛科科技有限公司高级产品应用经理 |
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11:40-12:00 |
半导体仿真技术在第三代半导体器件中的应用 张紫辉 天津赛米卡尔科技有限公司创始人，河北工业大学-Crosslight化合物半导体联合实验室主任，博导，教授 |
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12:40-13:30 |
合影+午休 |
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13:30-13:50 |
车规级碳化硅技术及产业进展 文 宇 深圳基本半导体有限公司汽车行业总监 |
南京大学教授
谢自力 |
13:50-14:10 |
车规级MEMS激光雷达之核心器件与芯片技术 邵嘉平 北京一径科技有限公司全球营销副总裁 |
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14:10-14:30 |
应用于功率器件的硅基GaN外延片进展 程 凯 苏州晶湛半导体科技有限公司总裁 |
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14:30-14:50 |
碳化硅功率器件制造中ULVAC的量产技术 李茂林 爱发科商贸（上海）有限公司市场总监 |
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14:50-15:10 |
功率碳化硅 MOSFET芯片及模块研究进展及应用 李士颜 中电南方国基集团有限公司高级工程师 |
复旦大学副教授 田朋飞 |
15:10-15:30 |
量产型SiC功率器件背面工艺技术提案 陈海龙 吉永商事株式会社社长 |
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15:30-15:50 |
新能源车用LED封装技术趋势 尹 辉 宁波升谱光电股份有限公司副总经理 |
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15:50-16:10 |
针对碳化硅功率模块的先进封装解决方案 张 靖 德国贺利氏电子中国区研发总监 |
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16:10-16:30 |
氮化镓功率开关器件及其在超轻薄开关电源领域的应用研究 雷建明 南京集芯光电技术研究院有限公司技术总监 |
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16:30-17:30 |
Panel Discussion 主题探讨： l SiC IGBT 还有多远，IGBT 和MOSFET谁是未来主流？ l 国产功率半导体替代问题与可靠性考虑？ l 快充市场的格局会是怎样？ l 第三代半导体对生产制造/电子微组装/生产工艺带来的要求和挑战？ |
第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长 于坤山 |
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合影+总结 |
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