2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛

2021年4月21日

上海世博展览馆1号馆,NEPCON剧院

 

  为推进智能车灯及第三代半导体技术的研发和产业化,加快核心关键技术成果转移、转化,促进创新链与产业链精准对接。实现第三代半导体技术在智能汽车、电力电子、5G移动通信、消费电子等领域的规模化应用。

 

为此,在第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟的指导下,第三代半导体产业网、励展博览集团将于2021年4月21-22日,在NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)期间,组织“2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛”,聚国内外从事智能车灯及功率半导体技术研发及应用的专家、学者和企业,探讨产业发展趋势及新需求,共商第三代半导体材料、器件及制造方向上的新技术、新产品、新工艺和新应用。

 

NEPCON China 2021将汇聚全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展,覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。预计50,000名来自消费电子、汽车电子、通信电子、工业控制领域的优质买家将展会作为首选商贸平台,其管理、采购、工程、技术人员将在现场落实采购计划、行业考察和技术交流。

 

诚挚邀请行业意见领袖及企业高管、技术负责人莅临参与,展会及同期活动将全面呈现电子制造产业动向及技术趋势,为行业带来更多灵感与启发。感谢您的支持!

 

 

组织机构:

 

指导单位

第三代半导体产业技术创新战略联盟

国家半导体照明工程研发及产业联盟

 

主办单位

第三代半导体产业网(www.casmita.com)

励展博览集团

 

支持单位

复旦大学信息科学与工程学院、浙江大学电气工程学院、泰科天润、基本半导体、星宇车灯、英诺赛科、三安光电、鸿利智汇、升谱、瞻芯电子、英飞凌、贺利氏、中兴通讯、中车时代、中电科、西电、比亚迪、恒大新能源汽车、能讯、美国科锐、中微公司、中晟光电等

 

承办单位

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

 

支持媒体

第三代半导体产业网

中国半导体照明网

 

会议背景:

 

  以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性,因其在国防安全、智能制造、产业升级、节能减排等国家重大战略需求方面的重要作用,正成为世界各国竞争的技术制高点。但受工艺、成本等因素限制,多年来仅限于小范围应用。

虽然我国已经成为全球最大的半导体照明产品生产、消费和出口国。未来,半导体照明将在智慧照明、汽车照明、健康照明以及农业、医疗、通信等超越照明的技术领域存在更大的发展空间。国家发改委、工信部等11个国家部委联合发布《智能汽车创新发展战略》,智能汽车的发展被提升到战略发展高度。智能汽车时代到来,车灯在LED、OLED、激光等新光源技术的推动下,矩阵式LED、AFS、ADB、像素级成像等智能车灯技术层出不穷,推动汽车车灯向电子化、智能化升级。

半导体照明仅仅是第三代半导体材料第一个成功的应用,而目前我国第三代半导体已列入2030年国家新材料重大项目七大方向之一,正处于研发及产业化发展的关键期。相较于硅基半导体,全球第三代半导体产业发展处于起步阶段,中国有着巨大的市场需求,在第三代半导体产业有望实现全产业链,进入世界先进行列。

  随着材料生长、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场:SiC元件已用于汽车逆变器,GaN快速充电器也大量上市。未来5-10年是全球第三代半导体产业的加速发展期,基于第三代半导体材料的功率半导体器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景,也是我国能否实现产业自主可控的关键期。

  由于功率半导体器件在实现电能高效利用、节能减排、建设资源节约型社会方面发挥着不可替代的作用。国家各级政府纷纷出台政策护航产业发展,一批针对性扶持措施开始显效,将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步,形成先进技术的自有知识产权,优化国产功率半导体器件的产品结构。

  功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场,市场规模呈现稳健增长态势。随着5G带来的万物互联及基地台、数据中心数量的迅速增长,以及汽车电子化程度的持续提升,MOSFET及IGBT可望持续放量,带动功率半导体市场实现较快增长。

  数据显示,SiC和GaN功率半导体将并驾齐驱,全球SiC和GaN功率半导体的销售收入,预计从2018年的5.71亿美元增至2020年底的8.54亿美元。预计未来十年,每年的市场收入以两位数增长,到2029年将超过50亿美元。

  未来随着国内企业逐步突破行业内高端产品的核心技术,中国功率半导体器件对进口的依赖将会减弱,进口替代的市场机遇逐渐显现。功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础元器件,其技术进步和应用领域的拓宽既能够促进工业的产业结构升级,也为居民生活带来更多便利和舒适。

  目前,第三代半导体材料及其应用是全球半导体产业战略竞争新高地,目前我国正迎来发展第三代半导体的重要窗口期。功率半导体从原材料到设计、晶圆制造加工装备、封测,几乎可以实现全产业链国产化。虽然我国已发展成为全球第一大功率半导体市场,但国产自给率较低,行业仍存巨大供需缺口,国产替代将是未来重要的发展方向。

 

会议亮点:

  • 前瞻第三代半导体产业发展趋势机遇
  •  聚焦新一代IGBT与第三代半导体技术
  • 前沿汽车照明技术与智能化控制
  • 新一代电源与充电技术
  •  产业链资源与跨界合作
  • 全媒体平台聚焦展示宣传

 

观众群体:

第三代半导体材料、器件、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等

 

会议日程:

时间

主题安排

主持

10:00-10:10

嘉宾介绍/嘉宾致辞

第三代半导体产业网主编 王美

10:10-10:35

功率半导体器件技术发展现状与前景展望

于坤山 第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长

10:35-11:00

碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用

周晓阳 广东芯聚能半导体有限公司总裁

 

 

第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长  于坤山

11:00-11:20

潜力无限之氧化镓电力电子器件

夏长泰 中科院上海光学精密机械研究所 博导,研究员

11:20-11:40

快充时代下8英寸硅基氮化镓产业化进展与新机遇

邹艳波 英诺赛科科技有限公司高级产品应用经理

11:40-12:00

半导体仿真技术在第三代半导体器件中的应用

张紫辉 天津赛米卡尔科技有限公司创始人,河北工业大学-Crosslight化合物半导体联合实验室主任,博导,教授

12:40-13:30

合影+午休

 

13:30-13:50

车规级碳化硅技术及产业进展

文 宇  深圳基本半导体有限公司汽车行业总监

 

 

南京大学教授

 

谢自力

13:50-14:10

车规级MEMS激光雷达之核心器件与芯片技术

邵嘉平 北京一径科技有限公司全球营销副总裁

14:10-14:30

应用于功率器件的硅基GaN外延片进展

程  凯 苏州晶湛半导体科技有限公司总裁

14:30-14:50

碳化硅功率器件制造中ULVAC的量产技术

李茂林 爱发科商贸(上海)有限公司市场总监

14:50-15:10

功率碳化硅 MOSFET芯片及模块研究进展及应用

李士颜 中电南方国基集团有限公司高级工程师

 

 

 

 

 

 

复旦大学副教授 田朋飞

15:10-15:30

量产型SiC功率器件背面工艺技术提案

陈海龙 吉永商事株式会社社长

15:30-15:50

新能源车用LED封装技术趋势

尹 辉 宁波升谱光电股份有限公司副总经理

15:50-16:10

针对碳化硅功率模块的先进封装解决方案

张 靖 德国贺利氏电子中国区研发总监

16:10-16:30

氮化镓功率开关器件及其在超轻薄开关电源领域的应用研究

雷建明 南京集芯光电技术研究院有限公司技术总监

16:30-17:30

Panel Discussion 主题探讨:

l  SiC IGBT 还有多远,IGBT 和MOSFET谁是未来主流?

l  国产功率半导体替代问题与可靠性考虑?

l  快充市场的格局会是怎样?

l  第三代半导体对生产制造/电子微组装/生产工艺带来的要求和挑战?

 

第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长  于坤山

 

合影+总结

 

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李海宾

励展博览集团

电话:4006505611

邮箱:haibin.li@reedexpo.com.cn