第二届中国集成电路暨微组装产业突围与创新高峰论坛

2021年4月21-22日丨上海世博展览馆2号馆

01会议背景

2020年,中国集成电路产业发展取得了令世界瞩目的重大进步,在良好的产业环境下5G、Iot、AI等产业迎来了快速发展的春天。为此我们将在NEPCON同期举办的“第二届中国集成电路暨微组装产业突围与创新高峰论坛”,以“芯”生态,新发展”为主题,在5G、AI、 IoT 时代下,从传统封装到先进封装,进行半导体封测环节涉及的技术或工艺问题探讨和交流,以及建立上下游产业链半导体关系网 络圈。

利用先进的封装技术把周边MEMS、镜头、感测器、生物感测器等都整合进来,让终端产品的价值放大,是一种“功能X价值的微缩”概念。本届论坛,覆盖半导体封测至电子微组装全产业链,旨在探讨传统封装、 先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺,如何更好迎接5G、 AI、 IoT 所带来的机遇与挑战,发展中国“芯”!

02参会群体

IC设计

封测厂

探索先进封装工艺的EMS厂

半导体软件企业

半导体封测设备及材料企业

03会议聚焦

1.适用AI、5G和IOT产品的半导体先进封装工艺

2.适用AI、 5G和IOT产品的先进封装设备及材料

3.适用AI、 5G和IOT产品的IC设计

4.从SMT到半导体封装的电子微组装

5.AI、 5G、IoT产品设计与制造中的机遇与挑战

往期论坛回顾

中国国际电子制造峰会分论坛二:

先进封装技术论坛(上海200+人)

 

2019年4月25日,中国国际电子制造峰会分论坛二:先进封装技术论坛邀请到国内外知名封测厂、优秀封测供应商等上下游产业专家共同探讨如何在有限的空间实现功能的高度集成化,以及先进封装尤其是SiP系统级封装新的技术与应用。为期1天的会议共吸引超过 200 位封测行业同仁参与。  

 

部分现场图片