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近年来,5G商用化、人工智能、数据中心、物联网、智慧城市、智能汽车等一系列新技术及终端市场的需求驱动,给予了半导体行业新的动能。同时,突如其来的疫情打破供给节奏,导致供应链中断,叠加需求爆发以及地缘政治不确定性加剧供需失衡,全球半导体产业陷入了严重的缺货潮,代工厂持续满载下开启扩产周期。
半导体设备是指用于生产各类半导体产品所需的设备,主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备以及辅助设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试,以及在流程中涉及到的清洗、取放、纯化等工序,分别用在集成电路生产工艺的不同工序里,属于半导体行业产业链的支撑环节。
SEMI数据显示,未来两年内全球预计将新建29座晶圆厂,建成后新增产能为260万片晶圆/月(按8英寸晶圆折算)。综合来看,全球晶圆厂扩产,半导体设备市场规模持续提升,行业潜力巨大。
在巨大的市场规模和前景之下,半导体设备作为科技创新的硬件基础,在全球产业链中的价值和重要性凸显。后摩尔时代芯片制程压缩空间逐步达到上限,经济成本不断攀升,晶圆制造、封测等产业链环节将面临更高的技术挑战,半导体企业对生产环境以及机台上所需材料的洁净程度都提出了很高的要求。
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文章来源:半导体行业观察