2024年4月24-26
上海世博展览馆

国内芯片产业加速破局,三箭齐发

今天就由IC展会小编将为你解读更多行业新趋势。

芯片是现代工业的粮食,是大多数电子产品的核心部件。在社会向着信息化、智能化方向演变的背景下,芯片已经成为国家综合实力的一种体现。因此,不少国家和地区都将发展芯片产业当作重要任务,中国也不例外。

特别是在经历过中兴事件、华为事件后, 中国芯片产业自主发展变得比任何时候都要迫切。虽然美方的技术制裁和封锁,持续存在,但从结果来看,我国芯片产业发展速度并没有放缓。不仅如此,美方的种种手段还倒逼国内芯片企业加速技术突围。

据IC展会小编得到的数据显示,从2018年到2020年,中国半导体投资金额一路从67.27亿涨到1400亿,芯片行业已然成为投资新风口。而半导体厂商也交出了令人满意的答卷,在芯片制造领域,中芯国际技术持续升级,产能不断提升,更大的缓解了我国芯片供给压力。

而在芯片设计方面,阿里平头哥,紫光展锐等新老企业相继发力,帮助我国在多个芯片细分领域实现国产替代。

不仅如此,芯片自研浪潮的出现,还让多家有芯片需求的厂商亲自下场造芯。中国移动、小米都是其中代表。虽然短期内上述厂商难以取得惊艳成绩,但长远来看,新的造芯企业必然会成为驱动我国芯片产业长期发展的动力,是中国芯片产业崛起不可或缺的元素。

其实,我国芯片产业之所以落后于国际,很重要的原因在上游产业链,没有掌握话语权。简单举例,华为虽然芯片设计能力强,但华为需要借助国外芯片设计软件帮助,才能完成芯片设计。在芯片生产领域,也是相同的道理。

不可否认的是,中芯国际近两年进步神速,但中芯国际并没有实现芯片完全自主生产,生产线上的很多设备都是从海外采购而来。当然,国内很多研究机构和厂商都在解决这一问题。

在过去一年时间里,中国半导体产业三箭齐发,于多个领域实现技术突破,让国人看到可自研自产芯片诞生的希望。

众所周知,EUV光刻机是遏制我国芯片产业发展的重要设备,其制造难点在于零件数量多,而且很多核心配件都只对ASML出售。所以ASML高层才敢放言,即便公布EUV光刻机图纸,也没有厂商能够成功复制。

但根据媒体报道,清华大学已经掌握可用于EUV光刻机的新光源,这被视为是EUV光刻机三大核心技术之一。

而中科院所承建的高能光源同步辐射科研设备安装完成度已经达到70%,预计主体建筑部分明年便可投入使用。

另外,华卓精科在2021年还实现了光刻机双工件台的研发和商用,中科科美研制的直线式劳埃透镜镀膜装置也已交付上海微电子使用。随着EUV光刻机关键技术被相继突破,我国实现高端芯片自产自研也变得指日可待。

以上便是IC展会小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到IC展会参观交流。2022年4月20-22日,IC展会将于上海世博展览馆隆重开幕,届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源:数码密探