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摩尔定律已经难以为继，先进封装与异构集成技术成为后摩尔时代受关注的热点，成为解决电子系统功能密度提升的关键技术。

虽然有些人认为摩尔定律还在持续，那其实仅仅是系统功能密度还在继续提升的表现，和摩尔当初的描述已经相去甚远。而系统功能密度的提升则在人类文明的发展过程中不会停滞。

在集成电路领域，先进封装和SiP是当今技术发展的热点，2.5D和3D封装又是先进封装技术发展的热点和难点。

在EDA设计领域，2.5D和3D先进封装是设计的难点，2.5D设计需要将多块基板或者中介层堆叠（interposer+substrate)，并在一个项目中进行协同优化并完成设计；3D设计则需要将多个芯片直接堆叠在一起并通过TSV连接，芯片之间电气连接要确保正确无误，如何定义这些TSV，并确保连接的正确性？

上述2.D和3D先进封装设计和传统的EDA设计方法有很大的不同，因此也成为EDA工具的挑战，包括Siemens EDA (Mentor)，Cadence，Synopsys都推出了先进封装的解决方案。

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文章来源：SiP与先进封装技术