2023年4月19-21日
上海世博展览馆

先进封装的设计与验证

今天就由电子展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

摩尔定律已经难以为继,先进封装与异构集成技术成为后摩尔时代受关注的热点,成为解决电子系统功能密度提升的关键技术。

 

虽然有些人认为摩尔定律还在持续,那其实仅仅是系统功能密度还在继续提升的表现,和摩尔当初的描述已经相去甚远。而系统功能密度的提升则在人类文明的发展过程中不会停滞。

 

在集成电路领域,先进封装和SiP是当今技术发展的热点,2.5D和3D封装又是先进封装技术发展的热点和难点。

 

在EDA设计领域,2.5D和3D先进封装是设计的难点,2.5D设计需要将多块基板或者中介层堆叠(interposer+substrate),并在一个项目中进行协同优化并完成设计;3D设计则需要将多个芯片直接堆叠在一起并通过TSV连接,芯片之间电气连接要确保正确无误,如何定义这些TSV,并确保连接的正确性?

 

上述2.D和3D先进封装设计和传统的EDA设计方法有很大的不同,因此也成为EDA工具的挑战,包括Siemens EDA (Mentor),Cadence,Synopsys都推出了先进封装的解决方案。

 

以上便是电子展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到电子展参观交流。2022年4月20-22日,电子展将于上海世博展览馆隆重开幕,届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源:SiP与先进封装技术