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随着5G、AI等新兴应用市场爆发，不同的应用需要功能越来越多，集成的器件也更加繁杂，面对这种高复杂度的集成，先进封装成为主流的技术方向，SIP也是当前受业内各界关注的技术之一。

 

在此情况下，几乎全球大大小小的半导体和下游产业链厂商都在加码先进封装技术，尽管业内顶尖的技术把握在台积电、英特尔、三星等巨头的手中，但标准未定，无论是芯片设计企业、IDM、晶圆厂、封测厂、基板厂、模组厂、系统厂都能从中看到机会，并相继对SIP封装技术展开布局，先进封装也逐渐进入了混战时代。

 

基板级封装技术则是追求功能的集成化，从封装的角度，将不同功能的芯片和元器件组装到一个封装体内，设计较为灵活，也能大大降低时间和开发成本。

 

值得一提的是，晶圆级封装需要向上游晶圆制造领域的技术延伸，采用部分晶圆制造技术，实现光刻曝光/显影、晶圆重布线、重组晶圆、晶圆凸点等工艺，持续进行先进生产设备组线的投入，涉及复杂的光刻胶、蚀刻液等众多材料控制，需要克服光刻均匀性/精度（<10um）、多层晶圆重布线精度、重组晶圆贴装精度，以及2.5D/3D的TSV深孔刻蚀等一系列技术难题。

 

也因此，晶圆级封装的资金和技术门槛较高，该领域的厂商主要为台积电、英特尔、三星、日月光等国际巨头。

 

目前，无论是封测行业、模组行业还是系统方案行业竞争都已经是白热化，整体毛利率都不高，只有向产业链上下游延伸，提供整体解决方案的模式，才能和客户一起成长，在缩短产品交期的同时，整体获利空间也不会被压缩。

 

不过，无论是基板厂、封测厂、模组厂还是系统厂商在发展SIP技术方面，都存在局限性，封测厂商将从一个芯片代工的角色，延伸至模组供应商甚至系统解决方案商，缺乏对整体模块化设计、系统设计以及供应链资源整合的管理能力，模组厂和系统厂商缺乏芯片封装的能力，而不具备成本和性能优势就难以取得客户认可。

 

庆幸的是，先进封装与传统封装不同，不再是标准封装，基于不同IP路线的封装技术非常多，可以被整合的产品正在逐步增加，未来的市场空间也足够大，产业链各个环节的参与者都能看到其中的机会。

 

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文章来源： 半导体投资联盟