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目前，由于环保要求大多采用无铅，但由于无铅比铅贵，一般来说，看看公司的产品是否需要认证，是否需要应用于特殊市场。如果没有，大多数人可以选择铅。

1．考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏。

2．根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择： 采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏； 采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；  采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；  BGA、CSP 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏；

3、按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：  一般采KJRMA级； 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级； PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗；

4、据电子物料展小编了解到，根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉)，窄间距时一般选择20—45um；

5、根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度；

6、根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。

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文章来源：百度新闻