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目前,由于环保要求大多采用无铅,但由于无铅比铅贵,一般来说,看看公司的产品是否需要认证,是否需要应用于特殊市场。如果没有,大多数人可以选择铅。
1.考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求:高,中,低温锡膏。
2.根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择: 采用免清洗工艺时,要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏; 采用溶剂清洗工艺时,要选用溶剂清洗型焊膏; 采用水清洗工艺时,要选用水溶性焊膏; BGA、CSP 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏;
3、按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性: 一般采KJRMA级; 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级; PCB、元器件存放时间长,表面严重氧化,应采用RA级,焊后清洗;
4、据电子物料展小编了解到,根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度,常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉),窄间距时一般选择20—45um;
5、根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度,高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度;
6、根据环境保护要求选取,对无铅制程,则不可选取含铅的锡膏。
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文章来源:百度新闻