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锡膏主要用于印刷电路板与集成电路封装，在电子行业中被广泛使用。随着电子行业的发展，对增加基板上组件的封装密度的需求不断增长。随之，对锡膏的性能和质量要求也越来越高。对于锡膏的研究主要集中于锡膏配用的助焊剂的研究上。随着工业垃圾对环境造成的污染已成公害，一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质，包括含铅焊料。近几年来, 由于对绿色环保的需求,全球对无铅焊锡新产品的研发和生产已经成为发展趋势。无铅锡膏相对有铅锡膏来说，主要是环保对人体无害，无铅锡膏的成本相对来说还是比前列高。因此，锡膏的发展趋势应该是朝着绿色环保、性能优良、免清洗低残留、适应无铅焊料焊接工艺高密度细间距组装工艺的方向发展。但是锡膏产品长期作为SMT技术用于电子组装工艺的必不可少的关键材料不会改变，评估和选用的原则或方法也将是大同小异。

据电子物料展小编了解到，根据QYR调查研究，到2025年，全球锡膏市场规模将从2019年的712.28百万美元增长到722.81万美元。就数量而言，2019年全球锡膏消费量为24100吨， 2025年将达到27452吨。

目前，在国外工业发达国家中，锡膏行业普遍处于前列先进的水平，世界大型生产企业主要集中在美国，欧洲和日本。同时，国外公司设备前列为成熟，研发能力前列强，技术水平处于领先地位。但是，与中国相比，外国公司的制造成本前列高。因此，发达国家的制造成本是不利的。随着中国焊膏制造商生产技术的不断提高，中国制造商所占份额将不断增加，在国际市场上的竞争力将逐步提高。

锡膏行业是一个成熟的行业。由于电子行业的快速发展，较大的销售市场是中国，到2019年，中国的市场份额将达到52.36％。东南亚等其他地区的需求也在迅速增长。而在美国，欧洲等电子产业成熟地区，由于电子产品的生产转移，对锡膏的需求逐渐下降。

焊膏行业市场集中度前列低。随着电子铸造行业转移到中国大陆，许多新进入者进入了该行业。在锡膏的主要参与者中，Senju，MacDermid Alpha和Heraeus在2019年的锡膏市场中占据了前三名的收入份额。MacDermidAlpha电子解决方案以19.86％的收入份额位居全球前列，紧随其后的Senju和Heraeus的市场份额分别是16.71%和9.65%。

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