2025年4月22-24日
上海世博展览馆

锡膏市场现状及未来发展趋势

今天就由电子物料展小编将为你解读更多行业新趋势。

锡膏主要用于印刷电路板与集成电路封装,在电子行业中被广泛使用。随着电子行业的发展,对增加基板上组件的封装密度的需求不断增长。随之,对锡膏的性能和质量要求也越来越高。对于锡膏的研究主要集中于锡膏配用的助焊剂的研究上。随着工业垃圾对环境造成的污染已成公害,一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质,包括含铅焊料。近几年来, 由于对绿色环保的需求,全球对无铅焊锡新产品的研发和生产已经成为发展趋势。无铅锡膏相对有铅锡膏来说,主要是环保对人体无害,无铅锡膏的成本相对来说还是比前列高。因此,锡膏的发展趋势应该是朝着绿色环保、性能优良、免清洗低残留、适应无铅焊料焊接工艺高密度细间距组装工艺的方向发展。但是锡膏产品长期作为SMT技术用于电子组装工艺的必不可少的关键材料不会改变,评估和选用的原则或方法也将是大同小异。

据电子物料展小编了解到,根据QYR调查研究,到2025年,全球锡膏市场规模将从2019年的712.28百万美元增长到722.81万美元。就数量而言,2019年全球锡膏消费量为24100吨, 2025年将达到27452吨。

目前,在国外工业发达国家中,锡膏行业普遍处于前列先进的水平,世界大型生产企业主要集中在美国,欧洲和日本。同时,国外公司设备前列为成熟,研发能力前列强,技术水平处于领先地位。但是,与中国相比,外国公司的制造成本前列高。因此,发达国家的制造成本是不利的。随着中国焊膏制造商生产技术的不断提高,中国制造商所占份额将不断增加,在国际市场上的竞争力将逐步提高。

锡膏行业是一个成熟的行业。由于电子行业的快速发展,较大的销售市场是中国,到2019年,中国的市场份额将达到52.36%。东南亚等其他地区的需求也在迅速增长。而在美国,欧洲等电子产业成熟地区,由于电子产品的生产转移,对锡膏的需求逐渐下降。

焊膏行业市场集中度前列低。随着电子铸造行业转移到中国大陆,许多新进入者进入了该行业。在锡膏的主要参与者中,Senju,MacDermid Alpha和Heraeus在2019年的锡膏市场中占据了前三名的收入份额。MacDermidAlpha电子解决方案以19.86%的收入份额位居全球前列,紧随其后的Senju和Heraeus的市场份额分别是16.71%和9.65%。

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