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1）表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology）是新一代电子贴装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品贴装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

2）表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。它们的主要特点是：微型化、无引线（扁平或短引线），适合在PCB上进行表面组装。

3）表面组装元器件包装形式直接影响组装生产的效率，必须结合贴装机送料器的类型和数目进行优化设计。表面组装元器件的包装形式主要有4种，即编带、管装、托盘和散装。

4）焊料是易熔金属，它在母材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅实现机械连，同时也用于电气连接。焊接学中，习惯上将焊接温度低于450℃的焊接称为软钎焊，用的焊料又称为软焊料。电子线路的焊接温度通常在180℃～300℃之间，所用焊料的要成分是锡和铅，故又称为锡铅焊料。

5）据电子制造展小编了解到，焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的，通常合金焊料粉末比例占总的重量的85%～90%左右，占体积的50%左右

6）贴片胶又叫粘合剂。在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊接等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现振动时导致表面组装元器件掉落。因此，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB上设定焊盘位置涂敷贴片胶。

7）常见的手工焊接有两种：接触焊接与加热气体焊接。

8）加热控制是拆焊过程中的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元器件时损伤焊盘。

9）拆焊设计的内容有：根据被拆器件的类型、尺寸大小及封装材质，利用返修装置提供的标准数据库参数基本确定顶部及底部加热的温度范围和风量，选择合适的热风喷嘴和真空吸嘴；根据拆焊作业范围拆除影响操作的周边元器件或施加必要的阻热手段，确定施热时间等。

10）球栅阵列封装取下之后需要进行锡球重整，该过程通常又称为植球。BGA封装类的器件从PCB上取下时总会有一些锡球保留在器件上，另一些留在焊盘上。残留在焊盘上的锡球通常是像焊锡冰柱一样，如果要求仍然将该类器件重新安装于PCB上时，要求进行全部的锡球重整和PCB焊盘的清理准备。

11）BGA类封装器件的返修过程可分为四个步骤：

①是清理BGA上的焊盘及PCB焊盘表面的残余焊球或焊锡等物质，整理原来的焊球焊盘以保持平整。处理时要尽量使用与原装配工艺中相同化学成分的助焊剂和吸锡带，这将减少CSP或倒装芯片等小型封装器件的球栅阵列面与下面村子沉积残留物的可能性；

②是将配好的焊剂均匀的涂敷到焊盘上；

③是将已准备的与原器件焊球直径相对应的焊球颗粒手工移植到对应焊盘上；

④是根据焊球、焊剂温度要求将已完成植球的BGA置于合适的温度氛围中“固化”以使焊球与焊盘紧密可靠连接。

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文章来源：电子工艺与技术