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自Sony在2012年发表Crystal LED Display，提出Micro LED技术原型，并在55吋显示器上采用了622万颗Micro LED打造出高分辨率的显示像素以来，LED厂商晶电马上跟进，提出了Mini LED的概念，同样将尺寸缩小，但保留蓝宝石基板，因此仍可采用现有的设备制作，生产难度及成本皆比Micro LED低，更能尽快进入商用市场。

于是，在LED行业新蓝海市场中，基于相对成熟的技术和逐步下降的成本，Mini LED正在如火如荼地发展，成为各大厂商争相卡位的主要领域，市场已开始呈现出群雄逐鹿的局面，经过近几年的努力，各大行业领头企业从设备端，到芯片、封装、模组端，再到应运端都取得了长足的进步。

据电子制造展小编了解到，正是由于Mini LED零件的微小化（50~200um），产品具有等微间距的特点，数以万计以上的灯珠被点胶保护且要保证每颗灯珠的光通量一致性显得尤为重要。

其工艺技术难点在于每个相邻的LED单元很小，缝隙低于1mm；不管是单点打胶还是划线涂布甚至整面涂布，其胶高一致性，胶点直径一致性，解决点胶生产的气泡以及出胶重量精度要求很高，这对于设备和点胶阀稳定性及精度，散点的控制等提出了很大的挑战。

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文章来源：FSTW