今天就由封装测试展小编将为你解读更多行业新趋势。

 在后疫情时代里，数字化技术的普及应用会进一步将人们的衣食住行等生活信息、气候变化等环境信息以及企业运营信息编制到一个巨型网络中进行一元管理，并从中发掘新的价值。我们称之为“万物相连时代”。此篇先为各位总结2021年表面贴装技术的发展趋势。

据封装测试展小编了解到，由于智能手机、智能手表等通信终端的功能与性能不断提高、5G和IoE的广泛应用、网络基础设施和传感器设备的增加以及电动汽车的普及，使在单个产品上的电子元件贴装数量不断增加。

2018年多层陶瓷电容器的组成比例达到了0603M和1005M的交叉点，其中0603M的组成比例很高。日后为了提高智能手机的功能并确保电池的搭载空间，将需求更小和更立体的贴装区域。因此，0402M的构成比例有望继续增长，预计到2025年达到20％左右， 0201M元件也会在2022年开始面向普及。除了无源元件的小型化，相邻元件之间的距离也在逐年缩小，预计到2024年将达到50微米左右。这时，当将元件贴装到间隙窄小的电路板上时，如果吸嘴前端接触面大于元件的吸取面，则吸嘴前端可能会与相邻的已贴装元件发生干涉而导致贴装不良。

接下来介绍半导体封装的发展趋势。半导体封装正变得越来越薄型化，贴装间距也越来越小。比如，大型QFP(Quad Flat Package)逐渐被BGA(Ball Grid Array)取代，小型QFP也逐渐演变为QFN(Quad Flat Non-leaded)、WLP(Wafer Level Package)。另一方面，加工服务器主板时则需要完成对大型重型的BGA的贴装，目前为止，使用模组型高速多功能贴片机NXT的标准规格上限的102mm，特殊规格的150mm能够应对上述需求。据推测，日后随着电子产品性能的提高，贴装元件有多脚化的趋势，但根据实际应用，元件的尺寸与重量特征也会根据情况发生变化。

半导体封装的贴装解决方案。系统级封装(System in Package)及模块化器件的制造过程中的共同点是融入了高密度、薄型化、多层化等多种尖端的贴装技术。采用真空吸附的方式对薄板的形变进行矫正并使元件贴装面保持恒定高度。通过真空将薄板吸附在真空板上面，既能让元件贴装面保持恒定高度，又能很大限度地减少由元件贴装负载引起的电路板振动和电路板翘曲的影响。

以上便是封装测试展小编为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到封装测试展参观交流。2022年4月20-22日，封装测试展将于上海世博展览馆隆重开幕，届时，全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海，展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源：株式会社FUJI