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半导体IC球焊设备国产厂商，凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程，为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。

凌波微步成立于2020年，是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业，致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。

据封装测试展小编了解到，创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔表示，随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用，半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业，中国已经是全球芯片进口和消费较大的国家。作为芯片产业的上游，半导体设备是半导体生产、封测的关键支撑。凌波微步创始人李焕然是香港理工大学工业自动化硕士，在半导体设备领域有超过三十年的行业积累。凌波微步的IC球焊机不仅打破了国际寡头垄断的局面，实现国产零的突破，更在国内率先实现了数百台量级的出货，对缓解目前芯片产能吃紧情况起到了非常有的作用。希望凌波微步等“隐形冠军”可以带动国内半导体封装设备产业发展壮大，促进市场全面拥抱自主创新设备。

“IC球焊机所需要的核心技术包含精密机械、运动控制、图像处理、超声波焊接等，代表了精密自动化设备的高水平。目前，凌波微步球焊机对这些技术的掌握和运用在国内领先。以此为基础，可以快速进入半导体后工序封装的其设备及相关行业。”李焕然说：“未来，凌波微步将继续按照'专精特新'小巨人企业的标准要求自己，夯实技术护城河，打造球焊机赛道的‘隐形冠军’，力争成为全球半导体封装设备的领先者。”

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文章来源：创新工场