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芯片困境下的自主技术突破。在相关限制的不断升级之下,全球陷入了全面的缺芯状态,华为在面临打压时表现的从容不迫,能够有惊无险地度过多次难关,主要还得归功于技术的高度自主性,这也很好地给国内企业“上了一课”,目前越来越多的企业加入了半导体领域的技术研发,国内半导体领域的劣势也在不断地缓解。而清华作为国内较高等的学府之一,内部拥有着顶尖的研究所,已经多次在半导体技术研发上立功了,近期也再次不负众望,成功自研了芯片制造过程中的核心设备,这项技术是困扰着中国多年的难题,此次清华大学实现技术突破,让国产芯片的自主化程度又进了一步。
据封装测试展小编了解到,清华大学自研核心设备出货。就在近日,清华的华海清科正式出货了自研的核心设备,这是一台12英寸的化学机械抛光设备,主要用于硅通孔化学机械的抛光,简单点来讲的话,就是用于高密度的芯片封装,这台设备是芯片封装过程中不可或缺的设备,可以在较大程度上实现芯片表面的光滑,使得芯片的性能实现较大化。
在清华实现技术攻克之前,国内并没有真正意义上的先进抛光封装设备,此前并没有企业能够实现技术的突破,由于国产芯片还没完成14nm以下的自主化,因此此前对于封装的工艺要求并不高,但实现高端的制程工艺是迟早的事,我们必须要对相对应的高端技术储备做准备。
清华能够实现技术突破的主观原因。关于清华突破核心技术的原因,此前团队成员王同庆在接受采访的时候曾表态:“坚持自主创新,是实现技术突破的关键”!众所周知在半导体领域大量的技术专利都被欧美企业占据,留给我们的机会并不多,不能绕开他们的技术专利,就意味着无法完成技术突破。
根据相关消息得知,为了能够成功绕开欧美技术专利,仅仅是一个小小的零部件,都需要制定相应的几十种方案,从中选择一种较佳的方案,这也是确保万无一失的表现,可想而知整个过程持续下来是多么地艰难,由此可见清华实现技术突破并非偶然,坚持独立、创新才是关键。
为了更好地开展科研工作,清华大学专门设立了CMP实验室,对人才的培养以及团队的研发进度都有着显著地提升,产学研模式经过多方的测试,目前也已经达到了一个相对成熟的状态,未来很多高等学府或可以借鉴这种形式,从而诞生更多的尖端科研机构,这是目前国内迫切需求的。
清华能够实现技术突破的客观原因。除了清华大学自身的努力之外,和国家政策的扶持也是密不可分的,目前国家重点发展高端设备、电子信息等未来产业,开始大力扶持整个半导体领域的发展,在国家以及地方机构的通力配合下,给予了清华大学旗下的研究机构很大的支持,在有了成功的案例之后,其它地方部门也可以效仿这样的方式。
清华出货核心设备的优势。在清华的国产高端抛光设备出货之后,意味着我们在真正意义上实现了设备的国产化,这将会为之后国产芯片的发展赋予更大的能量,每一项技术的自主化,都意味着我们离完全自主化的国产芯片又进了一步,减少对于海外技术的依赖,是国内芯片领域急需的突破口。
在有了高端的配套技术之后,也能够给国内企业冲击先进制程工艺带来更大的信心,就算短期之内不能实现先进设备的国产化,但有了尖端的设备之后,我们也能够实现一定的出口量,从而占据芯片领域高端设备市场一定的份额,此前由中微半导体研发的刻蚀机,就已经走进了台积电的生产线了,而由清华自研的封装设备,也是有很大可能走向国际市场的。
很显然未来的芯片产值将会进一步提升,中国作为全球较大的芯片消耗市场,如果持续依赖进口芯片,将会直接影响到未来科技领域的发展,显然谁能够掌握更多芯片领域的核心技术,就能够在未来科技发展当中占据更多的话语权。
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文章来源:工业与制造技术