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芯片困境下的自主技术突破。在相关限制的不断升级之下，全球陷入了全面的缺芯状态，华为在面临打压时表现的从容不迫，能够有惊无险地度过多次难关，主要还得归功于技术的高度自主性，这也很好地给国内企业“上了一课”，目前越来越多的企业加入了半导体领域的技术研发，国内半导体领域的劣势也在不断地缓解。而清华作为国内较高等的学府之一，内部拥有着顶尖的研究所，已经多次在半导体技术研发上立功了，近期也再次不负众望，成功自研了芯片制造过程中的核心设备，这项技术是困扰着中国多年的难题，此次清华大学实现技术突破，让国产芯片的自主化程度又进了一步。

据封装测试展小编了解到，清华大学自研核心设备出货。就在近日，清华的华海清科正式出货了自研的核心设备，这是一台12英寸的化学机械抛光设备，主要用于硅通孔化学机械的抛光，简单点来讲的话，就是用于高密度的芯片封装，这台设备是芯片封装过程中不可或缺的设备，可以在较大程度上实现芯片表面的光滑，使得芯片的性能实现较大化。

在清华实现技术攻克之前，国内并没有真正意义上的先进抛光封装设备，此前并没有企业能够实现技术的突破，由于国产芯片还没完成14nm以下的自主化，因此此前对于封装的工艺要求并不高，但实现高端的制程工艺是迟早的事，我们必须要对相对应的高端技术储备做准备。

清华能够实现技术突破的主观原因。关于清华突破核心技术的原因，此前团队成员王同庆在接受采访的时候曾表态：“坚持自主创新，是实现技术突破的关键”!众所周知在半导体领域大量的技术专利都被欧美企业占据，留给我们的机会并不多，不能绕开他们的技术专利，就意味着无法完成技术突破。

根据相关消息得知，为了能够成功绕开欧美技术专利，仅仅是一个小小的零部件，都需要制定相应的几十种方案，从中选择一种较佳的方案，这也是确保万无一失的表现，可想而知整个过程持续下来是多么地艰难，由此可见清华实现技术突破并非偶然，坚持独立、创新才是关键。

为了更好地开展科研工作，清华大学专门设立了CMP实验室，对人才的培养以及团队的研发进度都有着显著地提升，产学研模式经过多方的测试，目前也已经达到了一个相对成熟的状态，未来很多高等学府或可以借鉴这种形式，从而诞生更多的尖端科研机构，这是目前国内迫切需求的。

清华能够实现技术突破的客观原因。除了清华大学自身的努力之外，和国家政策的扶持也是密不可分的，目前国家重点发展高端设备、电子信息等未来产业，开始大力扶持整个半导体领域的发展，在国家以及地方机构的通力配合下，给予了清华大学旗下的研究机构很大的支持，在有了成功的案例之后，其它地方部门也可以效仿这样的方式。

清华出货核心设备的优势。在清华的国产高端抛光设备出货之后，意味着我们在真正意义上实现了设备的国产化，这将会为之后国产芯片的发展赋予更大的能量，每一项技术的自主化，都意味着我们离完全自主化的国产芯片又进了一步，减少对于海外技术的依赖，是国内芯片领域急需的突破口。

在有了高端的配套技术之后，也能够给国内企业冲击先进制程工艺带来更大的信心，就算短期之内不能实现先进设备的国产化，但有了尖端的设备之后，我们也能够实现一定的出口量，从而占据芯片领域高端设备市场一定的份额，此前由中微半导体研发的刻蚀机，就已经走进了台积电的生产线了，而由清华自研的封装设备，也是有很大可能走向国际市场的。

很显然未来的芯片产值将会进一步提升，中国作为全球较大的芯片消耗市场，如果持续依赖进口芯片，将会直接影响到未来科技领域的发展，显然谁能够掌握更多芯片领域的核心技术，就能够在未来科技发展当中占据更多的话语权。

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文章来源：工业与制造技术