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近年来,半导体行业下游应用市场需求旺盛,受半导体设备不足传导,晶圆代工厂产能持续供不应求,晶圆代工价格再度被引起关注。曾有晶圆代工业者指出,2022年上半年产能都已被客户预订一空,下半年逾九成产能也已卖完,订单能见度已看到2022年下半年。
据元器件展会小编了解到,,2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格,估将续涨8%-10%,部分热门制程涨幅则超过1成,2022年晶圆代工价格或将全面调涨。
由于芯片短缺问题至今仍未得到有效缓解,保守估计将延续到2023年之后。目前超过半数晶圆代工厂客户选择签订2-3年长约,而且客户不仅没有议价的空间,更不敢随意砍单,因只要削减订单量,产能很快会被其他客户取代。目前来看,上述晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局,若没签订长约,价格涨幅还会更高。
从晶圆产能来看,预估2022年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%,12寸晶圆将年增约14%,其中12寸晶圆新增产能逾半为现今较为短缺的成熟制程。近月虽受长短料、部分终端产品拉货动能降温等干扰,引起市场疑虑,但现阶段,8寸晶圆与12寸晶圆产能仍然非常紧张。合晶科技、联电已经再度发起涨价讯息。
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