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激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，其广泛应用于电子于汽车行业，如PCB板、FPCB板、连接端子等产品的制作工序中，与传统的电烙铁工艺相比，锡膏激光锡焊有着不可取代的优势。技术更加先进，加热原理也与传统工艺不同。他不是单纯的将烙铁加热部分更换，靠“热传递”缓慢加热升温，而是属于“表面放热”，加热速度快。利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊过程是它的主要特点。

 

激光焊接的光源采用半导体激光，其通过光学系统可以精确聚焦在焊点上。激光焊接的优点是其可以精确控制和优化焊接所需要的能量。其适用场合的不同选择的焊接工艺也不同如果是SMD元器件则需要先点涂锡膏，然后再进行焊接。

 

焊接过程则分为两步：锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的锡膏被完全熔融，焊锡完全润湿焊盘，形成焊接。使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，非接触式焊接，焊料可为锡膏或锡线，特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点功率小，节约能源。对质量要求特别高的产品和必须采用局部加热的产品再合适不过，顺应精密化及自动化焊接的电子需求。

 

锡膏激光焊接的优势

1，激光焊接只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响。

2，加热速度和冷却速度快，可靠性高。

3，非接触加工，无静电。

4，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范。

5，激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工精度远高于传统电烙铁锡焊

6，细小激光束替代烙铁头，在狭小空间同样可以操作。

 

综上可以看出，锡膏激光锡焊有效的避免了传统焊机对微小区域焊接技术普遍存在的一系列根本性问题，保证了激光焊锡的稳定性和工艺的可靠性

 

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文章来源：由力自动化科技