2024年4月24-26
上海世博展览馆

半导体封测展|浅谈表面贴装技术

半导体封测展解读什么是表面贴装技术

表面贴装技术是一种电子产品组装技术,简称SMT,是英文Surface Mount Technology的缩略,又被称为按表面组装技术。此技术诞生于20 世纪70 年代,是在电子产品技术进行微小型化、轻型化和集成化的市场需求驱动下,克服通孔插装技术的局限性而发展起来的。SMT可以将体积缩小的无引脚或短引脚片状元器件贴装在PCB板的铜箔上,焊点与元器件均在电路板的同一面。

现在SMT已经成为现代电子组装制造业的主流技术。我们日常使用的各种数码产品如计算机、手机和数码相机等,现在几乎所有与“电子”有关的产品,几乎都离不开SMT

SMT的特点:高可靠、高密度、小型化、低成本、电磁兼容性改善,以及生产的智能化和自动化。

半导体封测展解读SMT的工艺工法

1. 回流焊工艺

回流焊工艺是现如今贴装技术的主流工艺。回流焊工艺产生于20 世纪70 年代。底部引线集成电路新型封装BGA/QFN的大量应用的现在,此工艺凭借其工作过程简单,适合自动化机器生产因而展现了其强大的发展前景。

2. 波峰焊工艺

波峰焊工艺曾是插装技术的主流工艺之一,也可用于一部分贴装工艺的焊接。随着表面组装技术的发展,元器件的集成度越来越高,对PCB的空间利用率也有了更高的要求,波峰焊工艺对比回流焊工艺就没有了优势。尽管如此,波峰焊还是电子组装焊接的重要方法之一。

两种基本工艺都是元器件的安装。

贴片就是将表面贴装元器件从其包装结构中取出,然后贴放到PCB指定焊盘的位置上,“Pick and Place”,这也是有些资料中称贴片为“拾放”的缘故

半导体封测展解读SMT的生产流程

最基本的SMT生产线由上板、印刷、贴片和回流焊这4个工序和相应设备组成,生产商可根据生产需要或客户需求在生产线中加入波峰焊、AOI(自动光学检测机)等其他设备。

如何提高贴装效率,是组建SMT生产线必须考虑的问题。

1.加快贴装速度

加快贴装速度是提升生产效率(产能)的基本要素之一。贴装速度主要取决于贴片机的速度,同时也与贴装工艺的优化、设备的应用和管理紧密相关

2.提高贴装良品率

单纯的提高贴片速度并不能有效的提高贴装效率,如何提高贴装的良品率也是需要着重考虑的一环。这就需要我们关注贴装的方方面面,如元器件的状态、贴片机的参数设定等会对生产产生影响的因素。

贴片机的数量和先进程度是一个企业乃至一个地区、一个国家生产制造能力的检测标准

电子组装并不是行业的上流,成本效率把握着贴片组装的命门,特别是对于电子产品大多数的民用产品,成本效率更是需要着重考虑的部分,但贴片组装涉及的技术与经验却让它充分发挥现代精密机械、机电一体、光电结合、自动化技术与计算机控制技术综合的高技术成果。半导体封测展小编觉得,贴片组装因时代发展而壮大,如何顺流而上、因势利导是我们时刻需要考虑的问题。