2024年4月24-26
上海世博展览馆

电子展|如何采购研发?电子展来告诉你​电子元器件选型的问题!

电子元器件是电子产品的主要部件,也是电路的主要组成部分,能完成预定的功能,不可分割。元器件种类繁多,其性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、生命周期等技术指标影响巨大。下面电子展小编就带你来了解电子元器件,为你选型提供参考。

电子展总结物料选型

1、遵循归一化的原则,在不影响功能性和可靠性的前提下,尽量选择较少种类的材料。

2、优先选择材料代码库中“首选等级”为“A”的材料。

3、优先选择生命周期在成长和成熟的设备,比如量产设备。

4. 选择已创建和已删除的设备以通过自定义审批流程。

5. 谨慎选择“不适合新机型”或“最新销售”等生命周期下降的设备,禁止选择停产设备。

6、对于功率器件,最好选择热阻RjA低、结温Tj高的封装型号。

7、禁止使用帧大小小于等于0402的设备。

8、ESD静电防护能力至少为100V,需制定防静电措施。

9.所选元器件的MSL(Moisture  Sensitivity  Level)不能大于等于5级。

10. 首选真空密封型号如果MSL(湿气敏感等级)大于或等于2级,则必须使用真空密封。

11. 优先选择卷带包装和托盘包装的型号。如果是湿敏等级为2级以上的设备,必须用圆盘状塑料带包装,圆盘状塑料带必须能承受125的高温。

12、在关键部件方面,至少有两个模型品牌可以相互替代,还应该考虑一些模式级的替代。如需寻找替代材料,可以使用芯奇奇批量申请,联系专属客服联系FAE。

13、   所用材料必须符合防静电、阻燃、防腐、抗氧化及安规要求。

电子展总结芯片选型规则

1、含铅BGA焊球首选Sn63Pb37合金,也可选择高铅SnPb合金(85%铅)。无铅BGA焊球选用SnAgCu合金。

2、对于带有引线的SMD器件和集成电路,引线的金属材料应为铜、铜合金、排气合金、合金42材料,不应含有金属铋。锡铅涂层:SnPb;无铅涂层:优选:Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au;镀锡:对于纯锡镀层,镀锡厚度7.6μm(电镀工艺),或2.5μm(镀后熔化工艺),或5.1μm浸锡工艺),或0.5μm(化学沉积工艺)过程);阻挡层Ni:厚度3μm;SnCu涂层:SnCu涂层厚度3μm  Ni/Pd涂层:Pd涂层厚度0.075μm,Ni涂层厚度超过3μm  Ni/Pd/Au涂层:Ni涂层厚度3μm,Pd厚度0.075μm,Au涂层厚度0.025~0.10μm

3、慎选台湾CPU和电源芯片。

4、禁止使用QFN封装的元器件,如果只能使用QFN封装的元器件,必须勾选此项。选择任何一种QFN封装的芯片,都必须经过总级管理的认可,才能使用。

5. 对于集成电路,最好使用接触间距至少为0.5 毫米的SMD  封装。

6、优先选用SMD封装器件,慎选DIP封装器件。

7. 避免只在需要时才使用BGA  封装中的组件。如果选择BGA,BGA珠之间的距离应大于等于0.8mm,最好大于等于1.0mm。并尽量选择使用有铅BGA球器件的机型,并采用有铅焊接工艺。

8. 禁止选择不支持在线编程的处理器。

9、尽量不要使用三星芯片。

电子展总结电阻选型规则

1、电阻的阻值系列以10、12、15、20、30、39、51、68、82为宜。

2、贴片电阻最好采用0603和0805封装,禁止0402以下封装。

3、接触电阻最好为0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5W、7W、10W、15W。

4、电阻温漂,J档温漂不能超过500ppm/℃,F档温漂不能超过100ppm/℃,B档温漂不能超过10ppm/℃。

5、禁止使用1W以上的金属膜电阻,禁止使用750k以上的金属膜电阻。

6、禁止使用7W以上的轴向型功率电阻。

7、慎选电位器,实在不行就选多圈的,品牌用的是BOURNS。电子电位器根据片选规范工作。

8. 最好是YAGEO、MK和Bedis电阻品牌。

电子展总结电容选型规则

一,铝电解电容器的选用规则

1、一般应用,选择寿命为1000-3000小时的标准型(出于成本考虑,慎选长寿命型),尽量选择寿命为2000小时的铝电解电容。

2、铝电解电容耐压3.3V系统使用10V,5V系统使用10V,12V系统使用25V,24V系统使用50V,48V以上系统使用100V。

3、铝电解电容必须选用工作温度为105度。

4、根据铝电解电容的容量,10、22、47系列为佳,25V以下禁止使用224、105、475(改用贴片多层陶瓷电容或钽电解电容)。

5、高压铝电解电容预留400V。禁止使用无极性铝电解电容器。

6、普通铝电解电容采用“SAMWHA”(三和)品牌,优质铝电解电容采用NCC(黑金刚)或其他日本知名品牌铝电解电容。

7、禁止使用贴片铝电解电容。

二、钽电解电容器的选用规则

1、禁止使用耐压超过35V的钽电解电容。

2、禁止使用针式钽电解电容。

3、对于钽电解电容的耐压,3.3V系统使用10V,5V系统使用16V,12V系统使用35V。

4、按钽电解电容容量分:10、22、47系列为佳。禁止使用105以下的钽电解电容(以瓷片电容代替)。

5、钽电解电容品牌:KEMET、ABX。

三、片状多层陶瓷电容选型规则

1、高Q陶瓷电容慎选;只用在射频电路上。

2、片状多层陶瓷电容封装:0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。

3、片状多层陶瓷电容耐压:优选25V、50V、100V;106(含)以上容值的耐压不大于25V。

4、片状多层陶瓷电容容量:优选10、22、33、47、68系列。

5、片状多层陶瓷电容的材料,优选NPO、X7R、X5R,其它禁选。

6、片状多层陶瓷电容的品牌:TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX(高Q陶瓷电容)。

国内外失效分析资料表明,几乎一半的元器件失效不是由元器件固有的可靠性引起的,而是由于用户对元器件的选择或使用不当造成的。因此,要保证电子产品的可靠性和生命周期,就必须严格控制电子元器件的选择和应用。因此,电子展小编觉得,如何正确有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性水平的重要工作,电子元器件的可靠性分为内部可靠性和工作可靠性,固有可靠性主要由设计和制造工作决定。