半导体封测展|浅谈半导体封测装备能否被国产替代？

半导体在新兴技术、高性能计算、5G、物联网等发挥着关键作用，半导体制造分为芯片设计、晶圆制造与半导体封测三大环节。半导体封测贯穿整个半导体制造过程，需要在产业链上形成高度协同性，从而形成设计、晶圆制造与封测企业之间的正向循环。半导体封测展小编觉得，相对来说，我国半导体封测领域的技术积累较为成熟。

半导体封测展浅谈半导体封测产业链

半导体产业链分为上游设备与材料、中游集成电路生产（半导体制造）及下游应用场景。半导体制造又分为芯片设计、晶圆制造与半导体封测三大环节。

半导体封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。半导体测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤；半导体产成品的封测环节中，主要使用的设备是半导体分选机。分选机把待测芯片逐个自动传送至测试工位，芯片引脚通过测试工位上的金手指、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，完成封装测试。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。

半导体产品的封装类别多样化，使得分选机设备生产商需要持续改进机械结构和精度，并提高其兼容性，以满足对不同封装尺寸和外形的需求。

按照形态和适用情形，半导体分选机分为重力式、平移式、转塔式三种类型。重力式结构简单，投资小，适合体积较大、测试时间一般的传统类型封装形式；平移式采用机械臂运输芯片，适合几乎所有类型的封装，在测试时间较长或先进封装情况下优势明显；转塔式适合体积小、重量小、测试时间短的芯片，测试速度最快。

三种类型中，转塔式与平移式技术壁垒较高，适用场景更多，为行业发展方向，持续挤压传统重力式分选机的市场份额。根据调查显示，平移式、转塔式及重力式的市场份额占比分别为40%、50%和10%。

半导体封测展浅谈国产设备走向全球

据半导体封测展小编了解，全球半导体产业沿着“美国→日本→韩国和中国台湾→中国大陆”进行迁移。据调查数据，封测市场规模由 2011 年的 975.7 亿元增长至 2020 年的 2509.5 亿元，CAGR 约为 11.1%，增速明显高于同期全球水平。据预测，到 2026 年中国大陆封测市场规模将达到 4429 亿元，随着全球供应链的修复，叠加 5G 通信、 HPC、汽车电子、智能可穿戴设备等新兴应用端带来的市场需求增量，中国大陆封测市场将迎来更大的发展空间。

半导体各环节测试设备相互独立，无须绑定同一厂家，行业竞争激烈。目前美日厂商具有先发优势，通过并购不断扩张产品线；中国半导体设备技术不断提升，自主芯片研发不断发展，国内长川科技、华峰测控等上市公司在这一领域有较深的发力。此外，测试设备厂商通常需要提供定制化服务，与设计厂商进行反向开发，以此保证紧跟芯片产品需求，因此测试设备未来也有望成为国产化率较高的赛道。在当前全球测试产能逐渐向中国转移的背景下，半导体测试设备或将成为半导体设备自主化的突破口之一。

半导体封测展浅谈国产替代未来可期

近年来，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断提升，国内厂商在部分测试设备领域已逐步实现进口替代。随着技术提升，行业逐渐走向成熟，竞争日趋激烈。采用产品性价比高、能满足特定类型产品个性化需求，并能够提供及时、周到售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择，半导体封测展小编觉得，国产分选机相关企业有望迎来新的发展机遇。