半导体封测展|浅析半导体封测产业链

近年来，随着国内电子信息产业的全球地位迅速提升，以及半导体产业链的日渐成熟，全球封测产能正向中国加速转移，国内半导体封测市场规模呈持续增长的态势；中国封测企业快速成长，封测行业已成为半导体产业的主体，占据着半壁江山；国内封测企业在技术上也逐渐向国际先进水平靠拢，半导体封测展小编觉得，封测行业面临着良好的发展机遇。

作为集成电路产业链的末端， 目前封测行业是我国半导体领域优势最为突出的子行业。现如今封测行业是国产半导体产业链中，国产化程度最高、行业发展最为成熟，劳动密集型的行业。目前国内封测市场在全球占比达到了 70%，行业规模优势明显提升，更多企业则是通过资源整合和规模扩张来推动市占有率的提升。

随着上游的芯片设计公司逐步选择将订单回流到国内，大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商，将会带来更多的半导体封测新增需求。

半导体封测展浅析封装测试产业链

封装测试位于半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列的工艺处理，是指将晶圆按照产品信号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装后的芯片具备电力传送、信号传送、散热以及保护四大功能。以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

封装本质上，其实是集成电路产业链中赚钱最难的行业，需要通过不断加大投资来赚取每一块钱上的边际增量，技术门槛低，规模效应使得龙头增速快于小企业。目前封装仍然是一个处于不断增长中的增量市场，先进封装是增量主要来源。在后摩尔定律时代，芯片制程的特征尺寸逐渐接近物理极限，以SiP、3D堆叠等为代表的先进封装技术成为延续摩尔定律的途径之一，由此带动封装在电子系统内的功能定位逐步升级。

测试是保障成品质量稳定、控制系统损失的关键工艺。是为了确保交付芯片的完好，可分为两阶段：一是进入封装之前的晶圆测试，主要测试电性；二是封装后的IC成品测试，主要测试IC功能、电性与散热是否正常测试。主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其主要目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以保证半导体元器件的正常使用性能。

集成电路封装技术的演变和发展，主要是为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。

技术上的局限本质上决定了封测企业的R&D不高。同时，封测企业技术可以通过IDM授权获得。所以相对来说封测R&D占比不高也会决定进入壁垒不高但国内企业的R&D占比显著高于海外，tier1还是占据规模优势。

半导体封测展解读封测行业竞争格局

封测企业因其特定优势与策略率先跻身全球集成电路产业链分工，充分享受当下全球半导体行业增长带来的行业红利。全球集成电路企业主要分为两类，一种是涵盖集成电路设计、制造以及封装测试为一体的垂直整合型公司（IDM公司）。另外一种则是将IDM公司进行拆分形成独立的公司，可以分为IC设计公司、晶圆代工厂及封装测试厂。

封测行业毛利率均值20%，与代工业，方差波动小，技术的演进无法显著提升毛利水平。封测业更多通过规模和资源的推动市占率提升，技术不是绝对壁垒，正是由于封测行业的不断发展，使得后来者有机会分享封测行业这块蛋糕。

随着先进节点逐步走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。目前封测行业正在经历从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV等）的转型。ITRS指出SoC与SiP都可以让集成电路达到更高性能、更低成本的方式。SoC系统级芯片，是芯片内不同功能的电路高度集成的芯片级产品。SiP既保持了芯核资源和半导体生产工艺的优势，又可以有效突破SoC在整合芯片过程中的限制，克服了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等困难，大幅降低设计端和制造端成本，同时具备定制化的灵活性。

先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。作为集成电路产业链不可缺少的一部分，半导体封测得益于对更高集成度的需求，随着5G应用、AI、IoT等新兴领域的发展和不断进步，数据运算时代将会成为当下的驱动主力，这是因为在端对端的应用中，如手机平台、汽车平台、智能制造、智能家居等，将会构建边缘云计算的庞大网络，形成端应用，这就需要庞大的大数据运算能力，离不开5G、AI、云计算等技术的支撑。半导体封测展小编觉得，半导体市场规模正在讯速扩大，我国封测行业仍然有望保持高度增长态势。