电子展|微电子焊接材料行业现状及发展趋势如何？

微电子焊接材料包含锡膏、焊锡丝、焊锡条、锡球、助焊剂等。微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于 PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子和光伏等多个领域。接下来电子展小编就来聊一聊微电子焊接材料行业现状及发展趋势。

电子展浅谈微电子焊接材料行业目前现状

1、国内焊锡丝、焊锡条、锡膏市场份额较为集中，竞争相对激烈

国内生产微电子焊接材料的企业众多，但市场份额较为集中。总体来看，国内微电子焊接材料市场虽然竞争相对激烈，但市场份额主要集中在知名外资企业和内资代表性企业中。

2、国内的微电子焊接材料行业处于快速成长期，市场空间大

国内是消费电子和通信产品等下游产业的重要消费地区，下游市场广阔，吸引了众多行业参与者，所以目前国内的微电子焊接材料处于一个快速上升期，同时部分具有核心配方技术、先进的技术水平和生产工艺、完善的销售服务体系的企业将在激烈的竞争中脱颖而出，逐步建立并巩固市场份额。

3、大部分企业规模偏小，技术积累薄弱，自动化程度较低

微电子焊接材料的市场广阔，大量企业涌入。由于大部分企业资金和技术不足，处于低端水平，规模较小，且技术无法提升，产品质量较差，与国外知名企业差距较大。

4、国内外客户认证存在壁垒

由于国外企业起步早，技术比较成熟，且已经有一定的知名度，客户比较稳定，所以国内企业在下游客户上存在一定劣势，需要继续提高产品的整体质量，打响知名度，从而打破壁垒，扩大市场份额。

电子展浅谈微电子焊接材料发展趋势

1、微电子焊接材料行业市场空间广阔，呈现稳步增长态势

微电子焊接材料终端应用领域覆盖消费电子、LED、通讯电子、通信、计算机、工业电子、光伏、汽车电子、安防等多个行业的电子制造服务过程。市场空前广阔，且随着新技术的发展，市场将继续增大，且保持稳定增长。

2、进口替代的发展趋势为国内优势企业带来存量替代的市场空间

随着电子元器件的小型化、精细化发展，SMT 表面贴装技术的应用和发展已成为行业主流，带来的是锡膏产品在微电子焊接材料中的比重逐步提升，行业发展重心也逐步向锡膏产品倾斜。

在近几年中美贸易战的背景下，国家加大了对高科技行业尤其是集成电路、新材料等行业的扶持。在此背景下，以华为、中兴通讯、海康威视等为代表的国内科技企业为防止关键技术或材料受制于国外供应商，保证供应链的安全稳定，也开始遴选和扶持国内优秀微电子焊接材料供应商，加快产品的进口替代，这为国内优势行业企业逐步替代外资企业的市场份额创造了有利的市场环境。

3、微电子焊接材料逐渐趋于环保

为满足电子元器件的精细化趋势，SMT 的组装密度越来越高，与之相关微电子焊接材料的产品配方技术、工艺制备技术的研发难度快速上升，加之产品制备工艺技术过程逐渐趋于环保，电子展小编觉得，未来精细化、绿色化、低温化的锡膏产品的研发将是行业重点研发方向。