2025年4月22-24日
上海世博展览馆

半导体封测展|半导体封测产业 势不可挡

数字化的趋势让各种产品中的硅含量在不断增加。半导体推动了通信、计算、医疗保健、军事系统、交通、清洁能源和无数其他应用的进步。它们催生了有望使社会变得更好的新技术,包括类脑计算、虚拟现实、物联网、节能传感、自动化设备、机器人技术和人工智能。半导体封测展小编觉得,随着半导体的应用场景越来越丰富,半导体与越来越多的产业联系在了一起,这也就是半导体能够带动万亿市场的根本原因。

半导体封测展浅谈半导体封测

半导体生产流程如下:由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封测行业位于集成电路产业链末端,包括封装和测试,两者有许多步骤会交叉进行,所以通常放在一起简称为“封测”。

封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺,用来保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。通过封装实现电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑、环境保护,是器件到系统的桥梁。

测试主要是对芯片、电路等半导体产业的功能和性能进行验证的步骤,其目的在于将有结构缺陷以及功能。性能不符合要求的半导体产品筛选出来,以确保交付产品的正常应用。它是保障成品质量稳定、控制系统损失的关键工艺。

封装产业是中国半导体领域优势最突出的子行业,在当前国产半导体产业链中,国产化程度最高、行业发展最为成熟。2022年,中国封测产业景气度持续攀升,下游市场需求提升,来自5G建设。消费电子、汽车电子等热点应用的拉动,使封测企业产能利用率基本维持满载。

总体来看,封测企业净利润表现改善的因素主要包括国内外客户需求旺盛,订单饱和,产能保持在高水位,继而通过规模化生产有效降低成本。

半导体封测展浅谈先进封装成为增长点  

摩尔定律下,芯片制程的特征尺寸逐渐接近物理极限,于是为了延续摩尔定律,行业越来越注重提升封装技术。先进封装已经成为封装技术迭代的主要动力。随着处理器对性能、速度、小型化的需求越来越高,以倒装、2.5D/3D封装、晶圆级封装,Sip(系统级封装)为代表的先进封装势头强劲。

半导体封测展小编觉得,面对不断涌现的市场机遇,从传统封装持续向先进封装转变,是国内封装产业提升市场竞争和盈利能力的必由之路。

在技术层面,企业要认识到封装在半导体产业的定位变化,持续提升基础研发能力。现在产业发展的趋势很清晰,就是要靠集成电路的后道成品制造技术来驱动集成电路向高性能、高密度发展。“封装”这个词已经不能很好表达“先进封装”的含义,以及高密度封装的技术需求和技术实际状态,用“芯片成品制造”去描述更为贴切,更能反映当下的集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。

在产业协同方面,要提升与上下游企业的联动能力。封装也在向上下环节扩展,不仅做模组,也通过晶圆级封装向前道延伸。这需要封测企业与上下游企业形成更好的协作。要重点扶持现有半导体成熟产业链向纵深发展。共同推动前后道企业协同设计,在芯片前期规划和设计时就把前道的晶圆制造和后道的成品制造联系在一起,提高芯片整体性能和良率,提升我国集成电路领域在后摩尔时代的竞争力。

基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。根据产品需求选出适配的芯片,再用集成芯片技术整合成产品,能够满足未来多样性市场的需求。

具体来看,先进封装较传统封装、提升了芯片产品的集成密度和互联速度,降低了设计门槛,优化了功能搭配的灵活性。例如倒装芯片与衬底互联,缩短了互联长度,实现了芯片性能增强和散热、可靠性的改善。Sip将不同的芯片或模块以排列或者堆叠方式集成到一个封装组件中,从而提升了芯片集成性和功能整合的灵活性,并缩短了产品上市周期。

在技术创新、技术产业化和生态建设的过程中,产业界需要有很强大的科研实力。从前瞻研究走向市场应用,产业界需要进行再次创新,拥有更多的科学研究积累。半导体封测展小编觉得,底层技术和基础产业坚守并且获得支持,才是产业走得好,走的稳的重要基础。