电子展|浅谈SMT 行业未来发展趋势

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。下面就跟电子展小编一起来探索下SMT 行业未来发展趋势。

中国已成为全球最大、最重要的SMT市场。从国际大环境看，印度、越南、东欧地区SMT/EMS产业会有所发展，但近期不会对世界电子制造大国的地位造成很大威胁。今后中国仍是世界最大的SMT市场。电子展小编觉得，当前正值贴片机发展难得的机遇期，市场前景广阔。

一方面工业4.0技术革命：市场终端产品技术创新，智能化、集成化、中国制造2025的理念深入国家发展战略规划，导致对SMT设备需求的深度和广度重大变化---对生产制造工序工艺复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求;另外劳动力等生产要素成本上升，OEM/EMS面临成本和效率的双重诉求，提升自动化、智能化水平降低成本是制造技术转型升级的现实要求，为SMT设备带来新需求的强劲动力和市场需求。走入21世纪10年代之后，SMT 行业又开始进行升级和跨越式发展。

电子展浅谈未来SMT装备行业技术发展趋势

新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造，组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业，降低人工成本增加个人产出，保持竞争力，是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势：

1、高精度、柔性化：行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻;顺应更低成本、更微型化趋势，对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换;贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。

2、高速化、小型化：带来实现高效率、低功率、占空间少、低成本。贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。

3、半导体封装与SMT融合趋势:电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的技术区域界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。POP工艺技术、三明治工艺已经在高端智能产品上广泛使用，多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备(直接应用晶圆供料器)，即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。

电子展浅谈SMT装备技术发展动向

1、 效率满足个人、空间产出最大化，最低耗能，随消费者对电子产品需求的爆发式增长，超大批量生产贴片机的贴装发展迅速。同时各家SMT设备供应商在减少设备占地尺寸、设备耗能功率，提升设备稳定高稼动率诸多方面费尽心机。

2、 精度满足器件高密度、小微化：电子产品选用元件部品趋于小微化、薄型化、芯片Lead Pitch<0.3mm、焊球直径一直减小<0.15mm，对贴装设备的Pick-up、对准和定位精度提出了更高要求。不同部品的对应最高贴装精度(um)JEITA电子组装技术委员会《2013年组装技术路线图》，不同部品的对应最高贴装精度(um)。

总结

电子展小编觉得，随着国家对智能制造、科技兴国的战略深入推荐，SMT行业将继续迎来下一个高峰，制造转型、产业升级也是摆在“中国智造”一道难题，业界上、下游产业链的从业者，应不断去探索和不断完善，做到与时俱进、升级转型。