2024年4月24-26
上海世博展览馆

电子展|浅谈SiP封装和电子组装自动化

一.电子展浅谈SiP封装

后摩尔时代,先进封装成为提升芯片性能的重要途径,而系统级封装(SiP)则是先进封装市场的重要动力。SiP开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变,具有更大的设计自由度。

针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求的应用市场,包括 5G 通信用的射频前端、物联网用的传感器芯片、智能汽车用的功率芯片等,系统级封装(SiP)具有较为显著的优势,下游应用领域对先进封装的依赖程度增加,先进封装企业迎来更好的发展时代。

二.电子展浅谈电子组装自动化

近年来,智能制造作为制造强国建设的主攻方向,智能制造政策体系正不断完善。电子制造,离不开电子产品的组装,SMT是当今电子产品组装领域较流行的技术和工艺,它通过高密度,高可靠性的表面贴装,把各个电子元器件和零部件实现有效的机械及电学互连,形成一个具有特定功能的部件。

智能SMT自动化组装作为工业智能化概念的重要场景之一,也受到电子制造业内的广泛关注。我国正处于工业化建设的中期,对于电子制造设备的投资需求非常大,工业自动化、智能化装配设备的投资需求相应很大。

电子展小编觉得,随着我国工业经济结构调整与产业升级发展,为国内电子组装自动化行业带来了前所未有的机遇。