SMT展|先进封装为什么需要真空回流焊？

真空回流焊是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。先进封装为什么需要真空回流焊？接下来SMT展小编就来解答。

目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化，从而到达产品的可靠性。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是唯一的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家T焊接专家的工艺创新。

SMT展浅谈真空回流焊行业应用：

真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。

SMT展浅谈真空回流焊应用领域：

主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IG封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

相比于常规的气体环境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同：

1、真空回流焊采用真空或低气压环境下进行，这可以避免气体对焊接质量的影响，例如避免氧化或挥发。

2、在真空或低气压环境下，焊点温度可以更加精确地控制，因为没有气体介质来传递热量。这使得焊点可以被均匀地加热，减少了热应力造成的损坏。

3、真空回流焊的焊点质量更加稳定和一致，这对于一些高可靠性和高品质的应用非常重要，例如航空航天和国防等领域。

4、真空回流焊具有更高的生产成本，因为需要高质量的真空设备和控制系统，并且需要更长的加热和冷却时间。

总之，真空回流焊是一种高级的电子组装技术，可以提供更高质量和更稳定的焊接质量，但同时也需要更高的生产成本。

以上就是SMT展小编整理的内容，想了解更多，推荐您来参观SMT展。

文章来源：微纳研究院