SMT展|表面贴装技术（SMT ）元器件对 PCB 组装有何影响？

从电子电路板组装早期的发展开始，几乎所有的元器件都是用通孔技术 (through-hole technology ，THT) 连接的。这种技术确实有其优势，而且至今仍在使用。然而，随着元器件制造能力不断提高，市场对小型电子设备和产品的需求也在上升，因此需要尺寸更紧凑但功能更强的元器件。为了应对这一需求，表面贴装技术 (surface mount technology ，SMT) 应运而生，并且已经大量取代或至少可以替代 THT 元器件。今天SMT展小编就来聊一聊表面贴装技术（SMT ）元器件对 PCB 组装的影响？

大量的表面贴装器件(SMD)不仅影响了电路板和最终产品的尺寸，也影响了 PCBA 开发的整个制造阶段，包括加工和组装。加工是不含元器件的印刷电路板 (PCB) 的最初实体形式；在这个阶段，要构建电路板的表面版图、堆叠和其他物理参数。组装则是最后的、将元器件连接起来的制造阶段。为了充分了解 SMT 元器件对电路板组装的影响，必须了解 SMT 元器件与 THT 元器件的区别，以及 PCB 组装包括哪些步骤。

SMT展浅谈THT 与 SMT 元器件

THT 和 SMT 元器件都包括有源和无源器件。THT和表面贴装元件之间的一个明显区别是尺寸，THT通常较大，而一些 SMD 元器件则非常小（例如，0402 电阻器的尺寸只有 1 mm x 0.5 mm）。但是，这并不一定意味着它们在电路板上需要占据更多的表面空间。例如，与类似的 SMT 电容器相比，THT 电容器通常要高得多，在垂直方向上需要更大的空间。

THT无一例外地需要更多的板内空间，因为它们需要从板的顶部表面延伸到底部（或背面）的电镀通孔 (plated through-hole ，PTH) 过孔。另一方面，SMD 可能需要也可能不需要过孔。当需要过孔时——例如使用球栅阵列 (ball grid array，BGA) 和四平无引线 (quad flat no-leads ，QFN) 零件时——这些过孔要么是微过孔，要么是盲孔，或者在焊盘上打过孔（对大多数合同制造商来说这是很难实现的过孔类型）。其他的 SMD 封装，如小外形封装 (small outline packages ，SOP) 和小外形 IC (small outline ICs ，SOIC)，引脚从零件突出到电路板表面。视版图而定，可能需要也可能不需要过孔。

除上述情况外，选择元器件对以下设计考量因素有很大影响：

电路板强度

电路板层数

器件间距

外壳尺寸

这些只是必须解决的少数几个主要设计问题。具体取决于设计是选择使用THT还是SMT，另一个主要的考虑因素是电路板将如何组装。

SMT展浅谈PCB 组装过程

PCB 组装是制造电路板的关键性最后工序，因此，组装商有责任确保成品符合设计要求。这一制造阶段包括大量检查、验证以及如下基本步骤：

涂抹焊膏，为焊接做准备。

拣选正确的零件。

将元器件准确地放在 footprint 上。

将元器件焊接到位。

检查焊接质量 ，如有必要，进行修正。

清理电路板上多余的碎屑。

将电路板拆成单个单元，进行包装和运输。

上述步骤适用于所有电路板，无论使用的元器件如何。主要的差异在于合同制造商实施的焊接工艺。对于 THT，几乎总是会使用波峰焊。然而，对于 SMT 元器件来说，这个过程较为复杂。

SMT展浅谈SMD 对电路板组装有何影响

当焊接表面贴装元器件时，回流焊炉通常被用于进行波峰焊，可能无法准确覆盖尺寸较小的、细间距的元器件。回流焊工艺中，会提供足够的时间让焊料到达所有必要的区域，并进行温度控制。许多 SMT 封装需要使用过孔，这也意味着需要进行内部电路板检查，而这对 THT 元器件来说并不是特别重要。SMD 也会出现焊料桥接的情况，即元器件的一侧出现脱落，需要返工。

影响元器件技术选择的另一个重要因素是设计的类型。例如，对于高功耗应用，建议选择THT，因为这些设备往往更重而需要更强的附着力，THT则刚好可以胜任。另一方面，SMT 元器件更轻且只连接到电路板表面。这意味着它们在存在振动和/或持续运动的环境中更有可能发生位移。在这些情况下，可能有必要增加支撑物，以确保 SMD 被非常大限度地固定到位。

SMT展小编觉得，即使考虑到 PCB 组装的这些因素，由于电路板和产品尺寸更小、设计能力更复杂和成本更低等优势，SMT 元器件对 PCBA 和电子产品开发而言依然非常有吸引力。

文章来源：AR辅助PCB调试与纠错