SMT展|带你一文了解半导体封测产业链企业

封测产业处在半导体产业链的下游，主要作用为对半导体芯片进行封装、测试与检测，满足下游终端客户的使用要求。封测行业属于资本密集型、人工密集型，直接对接下游终端，因此下游应用变化和需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动率，二者之间存在强大的互动作用与配合机制。因此，与晶圆端一样，封测产业也是监测半导体周期的重要指标。接下来SMT展小编带你一文了解半导体封测产业链企业。

半导体周期底部已筑，封测板块出现上扬：2015 年至今，拟合全球半导体销售同比与 A 股三家封测龙头（长电科技/通富微电/华天科技）封测收入同比可看出：封测销售与全球半导体销售呈现较强的一致性，而仔细可以看出，封测环节较全部半导体营收一般会略微提前一个季度，因此可作为监测半导体周期属性的提前信号。

“后摩尔时代”，随着集成电路工艺制程的越发先进，对技术端和成本端也均提出了巨大挑战，因此半导体头部公司突破以往从横向工艺角度解决问题的惯性思维，从纵向封装角度突破，先进封装技术应运而生。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控 芯片等领域均得到了广泛应用。根据预测数据，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，预计2025 年占整个封装市场的比重接近于 50%。

半导体封装设备市场规模稳步增长

半导体封装设备市场下游主要为封装测试企业、部分晶圆制造企业和芯片设计企业，其中以封装测试企业为主。根据SEMI 数据，除 2019-2020 年受外围因素影响出现短期波动，全球半导体封装设备市场规模整体呈稳步增长态势，其中 2022年市场规模约为 78 亿美元。其中，半导体封装设备种类众多，其中以贴片机、引线机和划片及检测设备为多。

随着我国集成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快，集成电路各细分行业对测试设备的需求还将不断增长，国内集成电路测试设备市场需求上升空间较大。

半导体封装各细分领域设备由海外大厂主导，国内企业正发力

封装设备分别有固晶机、键合机、曝光机、点胶机、划片机、测试机、分选机、探针台等，国际厂商如DISCO 在划片机、减薄机等领域占据大部分份额，K&S 在贴片机、键合机等领域占据主导地位。随着国内封测代工三强进入全球前十，推动国内半导体封装设备的发展，如光力科技，在划片机领域处于国内龙头地位。随着先进封装占比逐渐走高，国内半导体封装设备将不断受益。

半导体封装材料种类繁多，中高端正突破

半导体封装材料主要有ABF载板、环氧树脂、电子化学品、掩膜版、封装胶带等，当前 AI 需求爆发，高性能运算是封装材料发展的主驱动力。从竞争格局来看，半导体封装材料领域，美国和日本基本主导着整个材料市场，如味之素、杜邦、JSR、住友化学等。国内厂商起步较晚，需要长期的技术积累和产业协作开发，目前正向中高端迈进。

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文章来源：第一财经公司与行业