2025年4月22-24日
上海世博展览馆

SMT展|为何SMT贴片中,需结合使用锡膏与红胶工艺?

表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是现代电子制造业中的一种重要技术,主要用于将电子元件贴装在印刷电路板(PCB)上。在SMT中,红胶工艺和锡膏工艺是两种常用的焊接方法,虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上,但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用方面存在明显的区别。而同时采用锡膏和红胶,也是基于不同元件的焊接特性和固定需求来定的。下面SMT展小编就来聊一聊红胶工艺与锡膏的特点和应用场景。

SMT展浅谈SMT锡膏与红胶工艺

1、红胶工艺

SMT红胶工艺方法利用红胶的热固化特性,通过印刷机或点胶机将红胶填充在两个焊盘之间,然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。通过波峰焊时,只需将表面贴装面过波峰,无需使用治具即可完成焊接过程。

2、锡膏工艺

SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺,主要应用于电子元器件的焊接。SMT锡膏是由金属锡粉、助焊剂以及粘合剂等组成的,可以提供良好的焊接性能,确保电子器件与印刷电路板(PCB)之间的可靠连接。

SMT展浅谈红胶工艺在SMT中的应用

1、节约成本

采用SMT红胶工艺的一大优势在于,在进行波峰焊时,无需制作治具,从而降低了制作治具的成本。因此,一些下小批量订单的客户为了节约成本,通常会要求PCBA加工厂家采用红胶工艺。然而,作为相对落后的焊接工艺,PCBA加工厂通常不太愿意采用红胶工艺。这是因为红胶工艺需要满足特定条件才能采用,而且焊接质量不如锡膏焊接工艺。

2、元器件尺寸较大、间距较宽

在进行波峰焊时,一般选择表面贴装元器件的那一面过波峰,而插件的那一面则在上方。如果表面贴装的元器件尺寸过小、间距过窄,那么在过波峰上锡时,会造成锡膏相连,从而导致短路。因此,在采用红胶工艺时,必须确保元器件尺寸足够大,间距不宜过小。

SMT展浅谈SMT锡膏与红胶工艺的区别

1、工艺角度

当采用点胶工艺时,红胶在点数较多的情况下会成为整条SMT贴片加工生产线的瓶颈;而当采用印胶工艺时,则要求先AI后贴片,且对印胶位置的精度要求很高。相比之下,锡膏工艺则需要使用过炉托架。

2、品质角度

红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件容易掉件,而且在储存条件的影响下,红胶板更容易受潮,从而导致掉件。此外,相比锡膏,红胶板在波峰焊后的不良率更高,典型的问题包括漏焊。

3、制造成本

锡膏工艺中的过炉托架是一项较大的投资,而且焊点上的焊料也比锡膏贵。相比之下,胶水则是红胶工艺中特有的费用。在选择采用红胶制程或锡膏制程时,一般依据以下原则:

当SMT元件较多而插件元件较少时,很多SMT贴片加工厂家通常会采用锡膏制程,插件元件则采用后加工焊接;

而当插件元件较多而SMD元件较少时,则一般采用红胶制程,插件元件同样采用后加工焊接。无论采用哪种制程,其目的都是为了提高产量。然而,相比之下,锡膏制程的不良率较低,但产量也相对较低。

在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流一次、波峰一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部点上红胶,这样可以在过波峰焊时一次上锡,省去了锡膏印刷工艺。

此外,红胶一般起到固定和辅助作用,而锡膏则是真正起到焊接作用。红胶不导电,而锡膏导电。在回流焊机的温度方面,红胶的温度相对较低,而且还需要波峰焊才能完成焊接,而锡膏的温度则相对较高。

通常,是否使用红胶工艺取决于实际的生产需求,如某些元器件需要在回流焊之前先进行固定以防止位移,或者对于混合技术组装中通孔插件元件的固定。

以上就是SMT展小编整理的内容,想了解更多,推荐您来参观SMT展。

文章来源:电子发烧友社区