半导体封测展|高温封装技术—挑战与机遇并存，展望未来发展

高温封装技术是一种能够在高温环境下工作的封装技术，具有优异的耐热性、耐化学腐蚀性和电气性能。这种技术在航空航天、汽车电子、电力电子等领域有广泛应用，可以提高电子设备的可靠性和稳定性。今天半导体封测展小编就来聊一聊高温封装技术的机遇与挑战及未来发展。

高温封装技术的材料和工艺需要具备高温稳定性、低热膨胀系数、高导热性等性能，常用的材料包括陶瓷、金属、高分子材料等。同时，高温封装工艺也是关键，包括焊接、灌封、表面贴装等。

在高压碳化硅器件的封装方面，面临的关键挑战包括高压封装绝缘、高温封装和低寄生电感封装等。因此，需要研发新型的封装结构，减小杂散参数，特别是降低杂散电感。

此外，随着航空航天、汽车、国防军工、石油钻井等领域的发展，要求芯片具有更大的功率、更高集成度、更高可靠性和更低成本，同时能在温度高于200℃的工作环境下持续工作，这使得硅基功率电子器件无法满足新一代功率器件的发展。而碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体器件在温度高达350℃的情况下仍具有很好的转换特性和工作能力，可有效降低对冷却设备的要求。然而，这对大功率高温芯片的连接和封装却是一个新的挑战。

半导体封测展浅谈高温封装技术的一些缺点

成本高：高温封装通常需要使用特殊材料和工艺，导致成本较高。

技术难度大：高温封装需要解决密封、连接、散热等问题，技术难度较大。

可靠性问题：在高温环境下，材料容易发生老化、失效等问题，影响封装结构的可靠性。

维护困难：高温封装的结构较为复杂，维修和更换元件较为困难。

半导体封测展浅谈高温封装技术面临的挑战机遇

高温封装技术面临的挑战主要包括封装材料和工艺的局限性。高温环境下，封装材料容易发生蠕变、氧化等反应，导致封装结构失效。此外，高温封装工艺的稳定性和可靠性也需要进一步提高。

然而，高温封装技术也面临着巨大的机遇。随着航空航天、汽车电子、电力电子等领域的发展，对电子设备的高温工作能力提出了更高的要求。高温封装技术作为实现高温环境下稳定工作的关键技术之一，具有广泛的应用前景。

为了克服高温封装技术的挑战，需要不断研发新型的高温封装材料和工艺，提高其稳定性和可靠性。同时，加强高温封装技术的标准化和模块化，降低生产成本，提高市场竞争力。

半导体封测展浅谈高温封装技术的前景展望

高温封装技术作为一种能够在高温环境下工作的封装技术，具有广泛的应用前景。随着航空航天、汽车电子、电力电子等领域的发展，对电子设备的高温工作能力提出了更高的要求，高温封装技术的应用将更加广泛。

此外，随着各种先进的封装技术不断涌现，如BGA、CSP、MCM等，高温封装技术也将与这些技术相结合，形成更为先进、可靠的封装系统。

半导体封测展小编觉得，未来，高温封装技术将不断向更高温度、更高可靠性的方向发展。同时，高温封装技术的标准化和模块化也将得到加强，从而降低生产成本，提高市场竞争力。

文章来源：封测实验室