半导体封测展|贴片工艺技术创新与市场机遇

随着电子信息产业的飞速发展，电子组装技术尤其是贴片工艺在不断地进步与革新。贴片工艺作为电子制造技术的重要环节，正面临新的技术挑战与应用机遇。今天半导体封测展小编就来聊一聊贴片工艺并探讨其未来的发展趋势。

半导体封测展浅谈贴片工艺技术

贴片工艺是将电子元器件通过特定的工艺手段，精确地贴装到PCB板上的技术过程。主要包括定位、供料、贴片、压接、检测等步骤。这是传统的SMT贴片工艺，从近几年来看，贴片工艺不仅仅是完成电子元器件的贴装，还包括裸Die的贴装，被动电器元件、器件和裸Die混合贴装。而且这个趋势比较明显。

传统的SMT贴片机虽然在市场上占有一定的份额，但随着电子产品的小型化、轻量化、多功能化的发展趋势，传统设备已经无法满足高精度、高效率的生产需求。因此，新一代的高精度、多功能的贴片机成为了行业的发展方向。

半导体封测展浅谈技术挑战

高精度要求：

随着电子元器件的尺寸越来越小，贴片机的精度要求也越来越高。如何保证在高速运转的同时，实现高精度贴片是行业面临的重要问题。

传统的SMT贴片机贴片精度在±20-30µm就能满足行业客户的需求，但是之前市场上高精度贴片机的需求越来越强劲，贴片精度从±15µm、±10µm、然后继续提升到±7µm，±5µm，目前还有±3µm、±1.5µm、±1µm的需求，更苛刻还有±0.5µm所谓亚微米的需求。贴装精度的要求呈指数级上升。

多功能需求：

除了传统的电子元器件贴装外，还需要满足裸Die的粘片、点胶、倒装、共晶等多种工艺需求。这要求贴片机具有更高的灵活性和工艺适应性。

为了满足更多的需求，锡膏喷印机和贴片机的融合、点胶机和贴片机的融合、晶圆蓝膜供料、倒装功能、热贴功能、共晶功能、热压贴装功能等等各种需求对贴片机提出了更高的要求，如何实现这些功能并满足行业客户的需求是目前贴片机装备厂家的一个挑战，但是所有的挑战后面都蕴含着巨大的市场机会。

智能化发展：

随着工业4.0的推进，如何实现贴片机的智能化、自动化，提升生产效率，降低成本，也是当前面临的重要挑战。

对电子组装行业或者半导体行业来说，如何让每一台设备都能无缝连接MES系统、打通一台台设备的信息孤岛，如何让SMT管理系统和半导体芯片生产的系统互相融合又是另外一个挑战，如何从TCP/IP的开放通讯协议到SECSII/GEM或MODUS/TCP或Modbus/RTU等更专业的通讯协议，这是对设备厂商的挑战，也是电子组装和半导体芯片混合制造融合的非常现实的表现。

半导体封测展浅谈市场机遇

随着新能源汽车市场的飞速发展，电子元器件的需求量呈现出了爆炸式的增长，为贴片工艺打开了一个前所未有的市场空间。新能源汽车的电子化程度远远高于传统燃油汽车，其对芯片的需求也远远大于传统汽车。一般来说，一辆新能源汽车的芯片用量大约是传统燃油汽车的2倍或以上。有数据表明，一辆新能源汽车平均需要使用1500-2000颗左右的芯片，而传统燃油车平均需要使用500-600颗芯片。新能源汽车中的电池管理系统、电机控制系统、车载电子系统等都需要大量的电子元器件，而这些元器件的制造离不开贴片工艺。因此，新能源汽车的兴起，无疑为贴片工艺带来了巨大的商机。

同时，新能源汽车对于电子元器件的要求也更为严格。由于新能源汽车的运行环境和工作条件相比电子产品更为复杂和苛刻，因此，对于电子元器件的可靠性、稳定性和耐久性等方面都提出了更高的要求。这无疑也推动了贴片工艺技术的不断发展和提升。

综上所述，新能源汽车市场的快速发展，不仅带来了巨大的电子元器件需求，为贴片工艺提供了广阔的市场空间，同时也推动了贴片工艺技术的不断发展和进步。作为电子元器件制造的重要环节，贴片工艺将迎来一个崭新的发展机遇期。

同时随着人工智能和军工等领域的快速发展，电子元器件的需求量大幅增加，为贴片工艺带来了广阔的市场空间。尤其在军工领域，由于其产品的特殊性，对贴片设备工艺提出了更高的要求，为高精度、高稳定性的贴片机提供了新的市场机会，贴片设备需进一步提升电子元器件的贴装精度和稳定性。

半导体封测展浅谈发展前景

未来，随着科技的不断进步，贴片工艺将继续向更高精度、更高效率、更高智能化的方向发展。一方面，新一代的人工智能、机器学习等技术将应用于贴片机，推动其向智能化、自动化方向发展，提高生产效率，降低运营成本。另一方面，随着5G、新能源汽车等新兴市场的进一步发展，贴片机的市场需求将持续增长，为贴片工艺带来更大的市场机遇。

总结

总的来说，贴片工艺技术作为电子制造技术的重要环节，正面临着前所未有的挑战和机遇。半导体封测展小编觉得，只有不断进行技术创新，紧跟市场需求，才能抓住机遇，应对挑战，推动整个行业的发展。相信在新技术、新市场的推动下，贴片工艺技术将迎来更加美好的未来。

文章来源：一步步技术