电子展|电子元器件封装如何选择封装胶？

电路板封胶在电子制造中扮演着至关重要的角色，它不仅可以提供保护和绝缘，还可以增强电路板的耐久性和稳定性。电子展小编认为，在选择合适的封胶时，需要考虑到多种因素，包括环境条件、应用要求、工艺性能等。

01、环氧树脂胶

环氧树脂胶是很常见的电路板封胶材料之一。它具有以下特性：

优异的耐热性：环氧树脂胶通常能够耐受较高的温度，适用于在高温环境下使用的电子设备。

良好的机械性能：环氧树脂胶的强度高，能够提供良好的机械保护，防止电路板受到物理损坏。

良好的化学稳定性：它对于许多化学物质具有较好的耐受性，能够保护电路板不受化学腐蚀的影响。

优异的电气绝缘性能：环氧树脂胶能够有效地绝缘电路板，防止漏电或击穿。

02、硅胶

硅胶是另一种常用于电路板封胶的材料，具有如下特点：

良好的耐候性：硅胶在室温下具有优异的耐候性，能够在室外环境中长时间保持稳定性。

较低的粘度：硅胶通常具有较低的粘度，易于涂覆到电路板上，并且能够填充细小的间隙。

优异的耐化学性：硅胶对水、酸、碱等化学物质具有较好的耐受性，能够在恶劣环境下保护电路板。

良好的弹性：硅胶具有较好的弹性，能够缓解电路板受到的机械冲击。

03、聚氨酯胶

聚氨酯胶在某些特定应用场景下也被用作电路板封胶材料，它具有如下特点：

良好的粘接性：聚氨酯胶具有良好的粘接性能，能够牢固地粘合电路板和其他材料。

良好的柔韧性：聚氨酯胶具有一定的柔韧性，能够适应电路板在使用过程中的微小变形。

良好的耐磨性：聚氨酯胶的耐磨性较好，能够有效地保护电路板表面不受磨损。

较低的成本：相对于环氧树脂胶和硅胶而言，聚氨酯胶的成本可能更为低廉。

04、聚酰亚胺胶

聚酰亚胺胶是一种高性能的电路板封胶材料，常用于对高要求的电子设备进行封装，具有如下特性：

非常好的耐高温性：聚酰亚胺胶能够在很高温度下保持稳定性，适用于高温环境下的电子设备。

优异的化学稳定性：它对化学物质具有良好的稳定性，能够保护电路板免受化学腐蚀的影响。

非常好的电绝缘性：聚酰亚胺胶具有出色的电绝缘性能，能够有效地防止电路板发生漏电或击穿。

高强度和刚性：聚酰亚胺胶的强度和刚性较高，能够为电子设备提供良好的机械保护。

电子展浅谈应用场景及注意事项

电子设备封装：电路板封胶广泛应用于各类电子设备的封装中，包括手机、平板电脑、电视等消费电子产品，以及工业控制器、医疗设备等工业电子产品。

防水防尘：封胶能够有效地防止水分和灰尘进入电路板，提高电路板的防水防尘性能，延长设备的使用寿命。

耐高温要求：对于在高温环境下工作的电子设备，需要选择耐高温的封胶材料，如聚酰亚胺胶。

工艺要求：在选择封胶材料时，需要考虑其固化时间、黏度、固化温度等工艺性能，以确保能够满足生产工艺的要求。

以上就是电子展小编整理的内容，想了解更多，推荐您来参观电子展。

文章来源：华夏蓝科技