电子制造展|汽车电子的完美“搭档”——厚铜PCB板

随着汽车电子以及电源通讯模块的快速发展，厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多厂家的关注和重视；同时伴随着印制电路板在电子领域的广泛应用，设备对其功能要求也越来越高，印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐赋予了更多的附加功能，如承载电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能。因而电源集成、提供大电流、高可靠性的厚铜箔印制板逐渐成为PCB行业研发的热门产品。那么，厚铜PCB板是什么？以及有哪些优势呢？下面电子制造展小编就来聊一聊。

电子制造展浅谈什么是PCB？

PCB（印制电路板）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，主要起传输导通的作用。

PCB按照电路层数可分为：单面板、双面板、多层板。

单面板这是很基本的PCB，电子元器件集中在一面，导线集中在另一面，所以称为单面板。因为其在设计上有诸多严格的限制，所以现在已经很难见到了。

电路板两面都有导线的为双面板，两面的导线需要通过导孔线连接起来，由于两面都能布线，相比单面板来说，更适合应用在相对复杂的电路上，应用领域广泛。

多层板即将数片双层板中间放一层绝缘层并黏起来，板子的层数代表独立布线层的层数，层数通常为偶数且包含外侧的两层。常见的多层板一般为4层板和6层板，复杂的多层板能够达到几十层甚至上百层。

电子制造展浅谈PCB的构造是怎样的？

PCB 主要由覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，CCL）、半固化片（PP片）、铜箔（Copper Foil）、阻焊层（又称阻焊膜）（Solder Mask）、表面处理、字符组成（如图4）。

（1）覆铜箔层压板（CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板的基础材料，是由介电层（树脂、玻璃纤维）及高纯度的导体（铜箔）二者所构成的复合材料。覆铜箔板在整个印制电路板上主要提供导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制电路板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板。

（2）半固化片又称 PP 片，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料分为玻璃纤维布（简称玻璃布）、纸基和复合材料等几种类型。制作多层印制电路板所使用的半固化片（黏结片）大多采用玻璃布作为增强材料。

（3）铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为 PCB 的导电体，容易被黏合在绝缘层上，经蚀刻后形成电路图样。常见工业用铜箔可分为压延铜箔与电解铜箔两大类：压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所使用的铜箔，电解铜箔则具有制造成本较压延铜箔低的优势。

（4）阻焊层是指印制电路板上有阻焊油墨的部分。阻焊油墨通常是绿色的，有少数采用红色、黑色和蓝色等，所以在 PCB 行业常把阻焊油墨称为绿油，它是印制电路板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用，同时也可以防止零件被焊到不正确的地方。

（5）由于裸铜暴露在空气中很容易被氧化，而且容易受到污染，所以要在裸铜的表面覆盖一层保护膜。常见的 PCB 表面处理工艺有：有铅喷锡、无铅喷锡、有机涂覆、沉金、沉银、沉锡等，随着环保法规的不断完善，有铅喷锡工艺已经逐渐被禁用。

（6）字符即文字层，在 PCB 的上面一层，可以没有，一般用于注释。通常，为了方便电路的安装和维修等，在印制板的上下表面上印刷所需要的标志图案和文字代号等，例如，元器件标号和标称值、元器件外廓形状和厂家标志、生产日期等。字符通常采用丝网印刷方式印刷。

电子制造展浅谈厚铜PCB板有哪些优势？

厚铜PCB板是指采用厚铜箔作为导电材料的印刷电路板。与普通PCB相比，厚铜PCB板具有更高的导电性能和机械强度，能够满足高电流、高电压和高机械应力的要求。

电子制造展浅谈厚铜PCB板在汽车电子的应用

值得关注的是：厚铜 PCB 在电动汽车（EV）的应用迅速扩大。近年以及未来，在电动汽车（EV）的电子控制单位（ECU）、电池管理-监视单元、车载充电器、电流熔断保护 BOX(盒)、电池模组等处的PCB，朝着两个方向并行发展：一个方向是汽车电子所用PCB布线高密度化，阻抗严格控制；另一个方向是需要 PCB 适应大电流、导热-放热性能要求越来越重要。这种对大电流/大功率电路要求，使得采用外层为厚铜（70～140μm）,内层为厚铜（70～105 μm）的设计、工艺路线的设计，将成为广泛的方案。

总结

总之，厚铜PCB板是一种具有优异导电性能和机械强度的印刷电路板材料，被广泛应用于各种电子设备中。电子制造展小编觉得，随着电子技术的不断发展，厚铜PCB板的应用前景将更加广阔。

文章来源：浙江花园新能源股份有限公司