2025年4月22-24日
上海世博展览馆

上海电子展|从 5G 到汽车电子:高多层 PCB 如何推动技术革新

在电子设备复杂度持续攀升的当下,高多层 PCB(特指 14 层及以上的多层 PCB)已成为驱动技术演进的核心要素。凭借其高密度布线能力、卓越的信号完整性以及出色的散热特性,高多层 PCB 在 5G 通信、汽车电子、医疗设备等前沿领域得到广泛应用。上海电子展了解到,高多层 PCB 的制造过程充满了技术挑战,绝非易事。

高多层 PCB 的技术难点剖析

14 层及以上的多层 PCB 制造工艺极其复杂,涵盖多个关键环节:

层压对称性:为保障信号传输的稳定性,介质层厚度必须精确控制在 0.09mm 以上,且内层芯板不含铜厚度需≥0.13mm,以此规避高温环境下的分层风险。

厚铜工艺:当内外层铜厚达到 4/4oz 时,需选用高树脂含量的 PP 片,并严格把控滑板风险,这对工艺精度提出了严苛要求。

阻抗匹配:高频信号传输对精确的线宽、线距以及介质层厚度控制有着极高需求,以确保信号完整性,这无疑是对设计与制造能力的巨大考验。

这些技术难点使得高多层 PCB 的制造成为 PCB 行业中的 “高难度动作”,仅有少数具备雄厚技术实力的企业能够驾驭。

高多层 PCB 的市场需求洞察

伴随 5G 通信、人工智能、自动驾驶等技术的迅猛发展,高多层 PCB 的市场需求呈现出持续增长态势。以 5G 基站为例,高多层 PCB 被用于实现高频信号的高效传输;在汽车电子领域,其承担着支撑复杂车载控制系统的重任。上海电子展了解到,这些应用场景对 PCB 的性能与可靠性提出了近乎苛刻的要求,同时也成为推动高多层 PCB 技术不断进步的强劲动力。

技术突破与行业标杆范例

在高多层 PCB 领域,部分领先企业通过坚持不懈的技术创新,成功攻克了制造过程中的诸多难题。 上海电子展了解到,捷多邦依托先进的设备和成熟的工艺,能够生产 14 层、2.4mm 板厚、内外层铜厚 4/4oz 的高难度 PCB,有效满足了汽车电子、医疗设备等高端领域的需求。该企业采用高 Tg 板材和与之匹配的高树脂 PP 片,确保了产品在高温、高压环境下的稳定性,同时通过严格的品质管控体系,为客户提供了高可靠性的解决方案。

未来展望

高多层 PCB 的技术发展不仅有力推动了电子行业的进步,更为未来智能化、数字化社会的构建筑牢了根基。随着技术的持续突破,高多层 PCB 将在更多领域展现关键作用,成为电子行业不可或缺的核心组件。

无论是技术挑战的严峻程度,还是市场需求的旺盛程度,高多层 PCB 都代表着 PCB 行业的顶尖水平。对于那些在高难度 PCB 领域不断探索、勇于突破的企业,我们满怀期待,盼望他们为行业带来更多的创新成果与惊喜。

 

 

 

 

文章来源:PCB电路板资讯分享