在电子设备复杂度持续攀升的当下，高多层 PCB（特指 14 层及以上的多层 PCB）已成为驱动技术演进的核心要素。凭借其高密度布线能力、卓越的信号完整性以及出色的散热特性，高多层 PCB 在 5G 通信、汽车电子、医疗设备等前沿领域得到广泛应用。上海电子展了解到，高多层 PCB 的制造过程充满了技术挑战，绝非易事。

高多层 PCB 的技术难点剖析

14 层及以上的多层 PCB 制造工艺极其复杂，涵盖多个关键环节：

层压对称性：为保障信号传输的稳定性，介质层厚度必须精确控制在 0.09mm 以上，且内层芯板不含铜厚度需≥0.13mm，以此规避高温环境下的分层风险。

厚铜工艺：当内外层铜厚达到 4/4oz 时，需选用高树脂含量的 PP 片，并严格把控滑板风险，这对工艺精度提出了严苛要求。

阻抗匹配：高频信号传输对精确的线宽、线距以及介质层厚度控制有着极高需求，以确保信号完整性，这无疑是对设计与制造能力的巨大考验。

这些技术难点使得高多层 PCB 的制造成为 PCB 行业中的 “高难度动作”，仅有少数具备雄厚技术实力的企业能够驾驭。

高多层 PCB 的市场需求洞察

伴随 5G 通信、人工智能、自动驾驶等技术的迅猛发展，高多层 PCB 的市场需求呈现出持续增长态势。以 5G 基站为例，高多层 PCB 被用于实现高频信号的高效传输；在汽车电子领域，其承担着支撑复杂车载控制系统的重任。上海电子展了解到，这些应用场景对 PCB 的性能与可靠性提出了近乎苛刻的要求，同时也成为推动高多层 PCB 技术不断进步的强劲动力。

技术突破与行业标杆范例

在高多层 PCB 领域，部分领先企业通过坚持不懈的技术创新，成功攻克了制造过程中的诸多难题。 上海电子展了解到，捷多邦依托先进的设备和成熟的工艺，能够生产 14 层、2.4mm 板厚、内外层铜厚 4/4oz 的高难度 PCB，有效满足了汽车电子、医疗设备等高端领域的需求。该企业采用高 Tg 板材和与之匹配的高树脂 PP 片，确保了产品在高温、高压环境下的稳定性，同时通过严格的品质管控体系，为客户提供了高可靠性的解决方案。

未来展望

高多层 PCB 的技术发展不仅有力推动了电子行业的进步，更为未来智能化、数字化社会的构建筑牢了根基。随着技术的持续突破，高多层 PCB 将在更多领域展现关键作用，成为电子行业不可或缺的核心组件。

无论是技术挑战的严峻程度，还是市场需求的旺盛程度，高多层 PCB 都代表着 PCB 行业的顶尖水平。对于那些在高难度 PCB 领域不断探索、勇于突破的企业，我们满怀期待，盼望他们为行业带来更多的创新成果与惊喜。

文章来源：PCB电路板资讯分享