2026年4月21-23日
上海

半导体封测展|智能芯片技术实现重大突破

韩国科研团队近日在人工智能硬件领域取得重要进展。据《自然·电子学》期刊报道,该团队成功研发出一种具有自主学习能力的新型半导体芯片,这一创新成果将推动人工智能设备向更高效、更智能的方向发展。

 

半导体封测展了解到,这款微型芯片采用类脑神经形态架构,突破了传统计算机存储与计算分离的局限。其独特之处在于能够像人脑一样同步处理信息存储和运算任务,大幅提升了复杂AI任务的执行效率。在实际应用中,该芯片可帮助安防摄像头实现本地化异常行为识别,也能为医疗监测设备提供实时数据分析能力。

 

研究负责人金教授介绍,芯片突出的特点是其动态学习机制。在视频分析场景中,芯片能够自动区分运动目标与静态背景,并通过持续学习不断优化识别准确率。测试数据显示,其图像处理精度已接近理想计算机模拟水平。

 

半导体封测展了解到,技术突破的关键在于研发团队创新性地开发出高精度忆阻器元件,通过精确调控电阻变化实现了稳定的自主学习功能。这一设计避免了传统方案中复杂的校正流程,使系统更加简洁高效。实验证明,该集成系统具备商业化应用潜力,为解决当前AI硬件瓶颈提供了新思路。

 

专家表示,这项技术将改变人工智能在终端设备中的应用模式。通过在本地完成AI运算,不仅能提高响应速度、保护数据隐私,还能显著降低能耗。这款创新型芯片的诞生,标志着人工智能硬件发展进入新阶段,为未来智能设备的性能提升奠定了重要基础。

 

文章来源:科技日报