2025年4月，中国对半导体产品的“原产地”规定进行了调整，将“集成电路”的进口报关依据改为“晶圆流片地”。这一改变让那些试图通过在其他国家或地区进行封装来掩盖其技术来源、逃避关税的半导体产品无处遁形。

半导体封测展了解到，中国曾在半导体领域遭遇严峻挑战，但现在已具备了强有力的反制手段。回望2017年，美国发起的对华贸易战使半导体行业成为受影响严重的领域之一。美国将中兴、华为等中国企业列入出口管制“实体清单”，限制了高性能、人工智能芯片的出口。

面对外部压力，中国展现出了强烈的自主创新决心。经过八年的努力，2024年中国集成电路的产量和出口额均创新高，核心技术实现了快速突破，智能光计算芯片、类脑互补视觉芯片等一系列创新成果不断涌现。

半导体封测展了解到，中国现已成为全球第二大芯片出口国，这进一步增强了加强半导体产业链自主可控的信心。从承受极限压力到进行精准反制，这一转变背后是中国深厚的历史底蕴和坚定的意志。

习近平总书记强调，要坚持走中国特色的自主创新道路，依靠自力更生和艰苦奋斗，发挥社会主义制度的优势，推进科技自立自强，牢牢掌握科技命脉和发展主动权。

新时代以来，中国抓住了发展新质生产力这一关键，坚持以科技创新带动产业创新，释放出推动高质量发展的强大动力和支撑力，展现了一个崭新的未来图景。

曾经，我们进口的高性能计算机需要在外国的监督下使用；如今，我国自主研制的“天河”超级计算机性能位居世界前列。曾经，美国对人工智能相关技术实施出口管制；如今，中国的“深度求索”已经颠覆了“算力即权力”的行业规则。

今天的中国，在关键节点上占据全球价值链的重要位置，成为全球极佳投资目的地之一。中国的科技创新不断刷新人们的认知，进入了一个密集的创新爆发期，外国媒体和国际人士惊叹中国正以“寒武纪式创新爆发”重塑世界科技版图。

历经冲击和磨难，新时代的中国总能化危为机，在劈波斩浪中开辟新空间，因为我们不仅有战略谋划，还有坚定的斗志，以及策略、智慧和方法。面对困难的基本态度是在困难和挑战中看到前途、光明和未来，保持发展定力和信心，保持爱拼会赢的精神。

文章来源：科技日报