2023年4月19-21日
上海世博展览馆

Mini LED展——Mini LED背光在芯片技术的难点

Mini-LED背光技术虽然已经开始应用于实际产品中,但仍然存在很多技术挑战。本文将从技术层面出发,阐述Mini-LED 背光在芯片方面所面临的技术问题与挑战。

芯片的良率问题。Mini-LED 背光所用芯片因为受到线宽精度和遮光的影响,芯片自身的亮度降低,从而影响到Mini-LED背光所用芯片晶圆的良率。目前 Mini-LED 背光所用芯片晶圆的裁切良率一般为75%左右。其次是波长一致性的问题,Mini-LED 所用芯片通常采用化学气相沉积的方式生产,化学气相沉积法存在膜厚均一性的问题,这个问题反馈到芯片性能上就是发光波长一致性的问题。LED产业一般采用多次分选技术解决这一问题,通常一个规 格(Bin)的精度为2.5nm,而 Mini-LED背光技术所用的芯片,由于数量巨大,且涉及到亮度和色度一致性的问题,需要规格的精度达到1~1.5nm才能满足应用的要求。这就同时对晶圆的品质(优化晶圆生长过程,提高芯片的波长一致性)和后续的分选精度提出了更高的要求。此外,随着芯片尺寸的大幅减小,在小电流驱动下,芯片自身外量子效率也会随之下降。Mini-LED背光芯 片 在小电流下工作时光电转换效率会大幅下降,相比绿光和红光芯片而言,蓝光芯片的光电转换效率下降幅度较小,能够满足实际产品的应用要求,这也是为什么目前基于Mini-LED背光的产 品基本都采用蓝光LED芯片配合光转换材料实现白光发射的原因,其中光转换材料的选择又以量子点材料为合适,量子点材料的引入可以提升Mini-LED背光产品的色域。

以上便是Mini LED展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到Mini LED展参观交流。2022年5月24-26日,Mini LED展将于国家会展中心(上海)隆重开幕。届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。