SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

1. 人员要求

员工基本配置：每班次需配置主管（领班）、巡检（具备停线 权限）、技术人员（能处理工艺及设备问题）、物料配置人员、操作员工等，所有操作员、检验员和技师都应接受过全面的焊接培训，并有相应的资质证明。

2.主要设备管理要求

（1）追溯系统。零件使用条形码、二维码标签、序列号或数字标记 PCB，同时建立可追溯系统。

（2）钢网。钢网存储在恒温室内，定期使用五点法检测钢网张力。使用后需用酒精手工擦拭，或者配备自动清洗机和真空吸尘设备。

（3）回流焊设备。炉温检测频率至少保持每次换线一次或每12 h 一次，须在维修及产品换线参数调整后完成。炉温曲线应根据锡膏的炉温曲线，同时考虑PCB板的材料、厚度，以及是否为多层板、PCB板尺寸、元器件的布置密度、大小、是否包含 BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）等特殊器件。

（4）AOI（自动光学检测）检测设备。AOI 检测设备是自动光学检测仪，旨在利用高清摄像头进行拍摄取照，与标准PCB板进行核对，以确认贴片是否合格，同时标出缺陷的位置。此设备在SMT工艺中是必备设备，供在线检测使用，需100%执行。

（5）ICT（自动在线测试仪）测试设备。每次换线或者ICT功能校正后须确定标准样件，标准样件须作标记并妥善保存。设备用以检测器件是否存在和所测器件的数值大小。如果没有100%覆盖，确保在其他的检测区内所有器件都能覆盖检测到。

 3.物料管理要求

物料管理要求：①针对环境敏感类器件（IC（集成电路）芯片或其他）和材料（锡膏、助焊剂等）必须采用恰当的存储方法和操作方法；②存储区、箱内温湿度可控；③器件须在规定的存储期限前使用，表面及器件上须无任何氧化现象；④PCB 板涂覆层须避免氧化；⑤锡膏须按照生产商要求规定的存储期限、刷涂时间、开用时间使用，注意其合金层性能；⑥助焊剂须在生产商规定的条件下存储。

 4.环境要求

环境要求：①常温 20~26 ℃，湿度 45%~70%RH，需配备温湿度监控设备；②工作间保持清洁，无尘土，防静电；③厂房内有足够的照明设备，适合的光照度为1000±200 Lux。

5.返工返修管理要求

返工返修管理要求：①制定明确的返工返修流程和指导规范，返修件须直接返回到被退的区域，重新检查；②返修件需进行追溯，使用记号、标签、打点等加以标识；③针对返修件的快速周转流程，不允许有超过2d的积压，做到及时处理。

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