2023年4月19-21日
上海世博展览馆

中国电子展——SMT 制造工艺的质量要求

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

1. 人员要求

员工基本配置:每班次需配置主管(领班)、巡检(具备停线 权限)、技术人员(能处理工艺及设备问题)、物料配置人员、操作员工等,所有操作员、检验员和技师都应接受过全面的焊接培训,并有相应的资质证明。

2.主要设备管理要求

(1)追溯系统。零件使用条形码、二维码标签、序列号或数字标记 PCB,同时建立可追溯系统。

(2)钢网。钢网存储在恒温室内,定期使用五点法检测钢网张力。使用后需用酒精手工擦拭,或者配备自动清洗机和真空吸尘设备。

(3)回流焊设备。炉温检测频率至少保持每次换线一次或每12 h 一次,须在维修及产品换线参数调整后完成。炉温曲线应根据锡膏的炉温曲线,同时考虑PCB板的材料、厚度,以及是否为多层板、PCB板尺寸、元器件的布置密度、大小、是否包含 BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等特殊器件。

(4)AOI(自动光学检测)检测设备。AOI 检测设备是自动光学检测仪,旨在利用高清摄像头进行拍摄取照,与标准PCB板进行核对,以确认贴片是否合格,同时标出缺陷的位置。此设备在SMT工艺中是必备设备,供在线检测使用,需100%执行。

(5)ICT(自动在线测试仪)测试设备。每次换线或者ICT功能校正后须确定标准样件,标准样件须作标记并妥善保存。设备用以检测器件是否存在和所测器件的数值大小。如果没有100%覆盖,确保在其他的检测区内所有器件都能覆盖检测到。

 3.物料管理要求

物料管理要求:①针对环境敏感类器件(IC(集成电路)芯片或其他)和材料(锡膏、助焊剂等)必须采用恰当的存储方法和操作方法;②存储区、箱内温湿度可控;③器件须在规定的存储期限前使用,表面及器件上须无任何氧化现象;④PCB 板涂覆层须避免氧化;⑤锡膏须按照生产商要求规定的存储期限、刷涂时间、开用时间使用,注意其合金层性能;⑥助焊剂须在生产商规定的条件下存储。

 4.环境要求

环境要求:①常温 20~26 ℃,湿度 45%~70%RH,需配备温湿度监控设备;②工作间保持清洁,无尘土,防静电;③厂房内有足够的照明设备,适合的光照度为1000±200 Lux。

5.返工返修管理要求

返工返修管理要求:①制定明确的返工返修流程和指导规范,返修件须直接返回到被退的区域,重新检查;②返修件需进行追溯,使用记号、标签、打点等加以标识;③针对返修件的快速周转流程,不允许有超过2d的积压,做到及时处理。

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