中国各大厂商的芯片都由台积电代工，但台积电受到美国禁售政策的约束，到2020年9月就会停止为华为做芯片加工，台积电的大陆版中芯国际也紧跟着宣布相同的决定。美国很早就决定利用芯片产业和软件来进行产业控制。这可以用摩尔定律来理解，芯片设计早先也是符合摩尔定律的，但芯片设计的制程受到物理定律的限制，存在设计瓶颈，因此芯片设计的难度在增加，由于流程非常繁琐，通常芯片设计的成本在持续增加。在芯片设计领域美国公司占据很大优势，目前全球一半以上的市场份额都被美国相关公司占领。

芯片设计公司按照生产方式存在两种模式，一种是芯片设计自 己完成然后自己加工生产，另一种只做设计然后由别的厂家代工。 就前者而言，美国的英特尔公司和德州仪器公司就是典型，它们拥有自己的芯片制造工厂，全球市场份额有46%。后一种模式的公司就更多了，比如著名的苹果公司、英伟达等占有全球68%的市场份额。

亚洲的韩国利用大产量的存储芯片生产占有27%的份额，但芯片设计方面只占1%的份额。日本的情况类似，占据7%的份额。欧洲的法国与意大利合起来占有6%。台湾有台积电主营芯片制造，联发科主营设计，代工与设计完全分开，在设计领域占有16%份额，在芯片生产方面占据6%份额。

目前中国大陆在芯片制造领域占3%，排名全球第六，在纯设计 领域占13%，排名第三。鉴于当前国际形势，这已经是非常不俗的成绩了。由于芯片设计的难度在增加，对设计工程师的要求也越来越高，好在发明了仿真软件以及能提供架构服务的技术，大大降低了开发难度。在这种背景下，中国的芯片设计公司这几年开始快速发展，从前景上说，有望在近几年弯道超车，追上并赶超世界先进水平。
    中国目前的芯片产业的主要瓶颈集中在芯片制造领域。随着 芯片的小型化，研发中会不断出现未曾出现过的困难，有时候甚至需要推翻原有技术路线，找到新的技术原理，这样就会加大芯片制造投入资金，为了降低成本，就需要通过加大晶圆量产数量。

芯片设计与制造面临不同的问题，芯片设计可以是开源的，但芯片制造不是，随着制程的减小，逐渐变成了相对狭窄的产业全球只有少数公司能够参与，技术和资金壁垒阻止大多数新手加入该领域。美国的IBM公司在2013年就把自己的芯片工厂卖给格罗方德公司，格罗方德公司是家美国代工厂，曾经全球排名第二，于 2018年放弃进军7纳米制程的芯片制造，在此之前台湾的商联电就已经放弃了这个目标。

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