2023年4月19-21日
上海世博展览馆

IC展会——国内芯片产业发展的主要模式

国内芯片产业链的特征是设计与封测占大头,制造占小头。目前国内晶圆制造企业技术仍然比较落后,主要设备仍然有待攻关。

芯片设计公司的重要性体现在市场终端,芯片设计的内容由市 场需求决定。以前国内市场需求的大部分芯片都由国外公司提供, 现在市场逐渐被国内企业占据,比如华为海思就成功地占有了一部分高通公司的份额。小米手机也研发了自己的手机芯片。市场终端的需求多种多样,为生产链提出方向。

晶圆制造和封测领域的市场相对稳定,晶圆制造工厂每年都要 消耗大量材料,比如高度纯净水、光刻胶以及靶材等。这些材料大部分都出自国外资本雄厚的大型化工企业,比如杜邦公司、霍尼韦尔公司等。

至于芯片设备制造方面,更是被全球几家大公司垄断。包括 AMAT(美国)和ASML(荷兰)在内的五家大公司占据全球六成以上的市场份额。国产设备制造占的份额很小,而且还不是关键的设备。芯片制造关键的刻蚀机、光刻机以及离子注入扩散设备目前都是这些企业的天下。
    总之,目前国内企业有两条路可以走,一条是晶圆制造方面, 竞争的核心是半导体耗材生产工艺改进。另一条是芯片设计,竞争的关键是对芯片终端市场的争夺,需要国内企业努力提升服务质量和产品性价比,竞争中低端市场,这样才能有机会缩小与国际高水平的差距。

国内的晶圆制造大都是模仿台积电或者三星的生产方式,购买同样的材料和设备,使用相同的工序生产。即使这样也还要调节参数以保持产品良率。芯片产业的大麻烦就是自主研发的成本太高,短时间内难以投产。在这方面,需要国内企业通力合作,互通有无,努力建设完善的产业生态链,为各企业的研发与生产创造良好的技术基础。

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