2023年4月19-21日
上海世博展览馆

IC展会——芯片产业的发展前景展望

由于物理定律本身的限制,二维芯片存在技术上限,提高芯片光刻精度越来越难,业界通过多年研究探索,逐渐把芯片由平面向三维化发展,以期突破技术瓶颈,满足市场对高精度芯片的需求。

这一技术突破发生在加工工艺从28nm向22nm的转变过程中, 这就是英特尔于2011年推出的FinFET技术。该技术使业界的技术发 展重新纳入摩尔定律所规定的轨道中,延续了摩尔定律起作用的时 间长度,该技术可以被用于7纳米芯片的生产制造。

芯片3D化促使封装技术也向3D化发展。英特尔于2019年公布了 自己的3D封装技术,具体方法是把逻辑模块像千层饼一样一层层叠 加起来成为一个整体,实际使用过程中表现出完美的3D功能,并且 还能保持低功耗。AMD公司也于2020年公布了新的封装技术,就是 将传统的2.5D技术与3D技术结合在一起,据称此举使带宽密度提升 10倍以上。

众所周知,CPU的主要功能集中在通用机算,数据处理效率有时难以满足数据中心要求,而GPU这种善于并行计算的处理器就应运而生了。两者各有优点,如果集成在一起就会产生强大的数据处理器。目前广为人知的Chiplet模式就是这一思路的产物。为了发展这种模式,需要研制相对应的封装技术,而英特尔与AMD的封装技术则为Chiplet提供了坚实基础。集成CPU与GPU将为百亿级别超级计算机的发展奠定基础。

鉴于上文的分析,中国芯片产业要想在传统技术路线上靠近发 达国家还存在很大困难,好在技术的发展并非一成不变,条条大路通罗马,芯片产业也不是铁板一块,中国企业完全可以在传统研发的基础上,适当考虑另辟蹊径,或许存在弯道超车的可能性。

以上便是IC展会小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到IC展会参观交流。2022年5月24-26日,IC展会将于国家会展中心(上海)隆重开幕。届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。