由于物理定律本身的限制，二维芯片存在技术上限，提高芯片光刻精度越来越难，业界通过多年研究探索，逐渐把芯片由平面向三维化发展，以期突破技术瓶颈，满足市场对高精度芯片的需求。

这一技术突破发生在加工工艺从28nm向22nm的转变过程中， 这就是英特尔于2011年推出的FinFET技术。该技术使业界的技术发 展重新纳入摩尔定律所规定的轨道中，延续了摩尔定律起作用的时 间长度，该技术可以被用于7纳米芯片的生产制造。

芯片3D化促使封装技术也向3D化发展。英特尔于2019年公布了 自己的3D封装技术，具体方法是把逻辑模块像千层饼一样一层层叠 加起来成为一个整体，实际使用过程中表现出完美的3D功能，并且 还能保持低功耗。AMD公司也于2020年公布了新的封装技术，就是 将传统的2.5D技术与3D技术结合在一起，据称此举使带宽密度提升 10倍以上。

众所周知，CPU的主要功能集中在通用机算，数据处理效率有时难以满足数据中心要求，而GPU这种善于并行计算的处理器就应运而生了。两者各有优点，如果集成在一起就会产生强大的数据处理器。目前广为人知的Chiplet模式就是这一思路的产物。为了发展这种模式，需要研制相对应的封装技术，而英特尔与AMD的封装技术则为Chiplet提供了坚实基础。集成CPU与GPU将为百亿级别超级计算机的发展奠定基础。

鉴于上文的分析，中国芯片产业要想在传统技术路线上靠近发 达国家还存在很大困难，好在技术的发展并非一成不变，条条大路通罗马，芯片产业也不是铁板一块，中国企业完全可以在传统研发的基础上，适当考虑另辟蹊径，或许存在弯道超车的可能性。

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