尽管我国集成电路产业在过去 10 多年有了长足的进步，但总体上创新能力比较弱，关键技术受制于人，产业生态尚未形成。第一，创新能力弱，核心技术受制于人。主要的短板体现在集成电路装备、高端制造工艺、集成电路材料等方面。在集成电路设计方面，全球集成电路设计龙头企业已形 成完整、成熟的产业生态链，而我国集成电路设计 企业不但设计环境和核心知识产权严重受制于人， 而且设计平台技术难以满足自身新产品开发和客户系统整机开发的需要。在集成电路工艺方面，我国主流工艺技术尚处于 14 纳米节点的量产初期，量产工艺技术与国际先进水平相比差 2～3个技术代。在集成电路设备和材料方面，我国设备和材料与集成电路企业的需求相比，种类偏少，仅有部分材料能够满足大型生产线的品质要求。我国基础性和战略性的关键共性技术积累不足。国际龙头企业针对关键核心共性技术进一步建立了产业链联盟，从而强化对全球集成电路市场的控制力。过去 10 年，在国家科技重大专项的实施以及国家集成电路产业 基金的支持下，我国大幅提升了装备制造能力和工艺水平，设计、电子设计自动化（EDA）和关键知识产权都取得了长足进步。但是，由于基础薄弱以及人才缺乏，总体上来看，我国特别是上海集成电路企业的技术创新主体地位尚未形成，技术能级与世界龙头企业的差距十分明显。第二，尚未形成产业链各环节紧密协同的产业生态。我国集成电路业结构呈现芯片设计、制造、封装测试“三业分立、相对游离”的特点，“国产终端不用国产芯片、国产芯片不用国内代工、国内代工不用国产装备和材料、国产装备不用国产零部件”的现象普遍存在， 这些因素导致我国集成电路产业链协同差，整个产业链存在受制于人的风险。

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