2023年4月19-21日
上海世博展览馆

集成电路展——国内集成电路产业取得长足进步

经过改革开放后 30 多年的发展,特别是经过政府在“十一五”“十二五”期间的扶持和推动,国内集成电路产业的设计、制造、封装测试、装备材料能力都得到很大的提升,基本构成初步的产业链。

1、产业快速发展。

近年来中国大陆集成电路产业成长快速。根据中国半导体行业协会统计,2014 年中国集成电路产业销售额为 3015. 4 亿元,同比增长 20. 2% 。其中设计业增速非常快,销售额为 1047. 4 亿元,同比增长 29. 5% ; 制造业增长率达到了18. 5% ,销售额达 712.1 亿元; 封装测试业销售额 1255.9 亿元,同比增长 14. 3% 。另预计2015年,国内集成电路产业销售将进一步达到 3500 亿元。

2、技术实力显著增强。

系统级芯片设计和制造能力与国际先进水平的差距逐步缩小。2014 年,我国大陆已建成 8 条 12 英寸生产线,国内集成电路制造业高量产工艺能力达到 28 纳米。集成电路封装技术接近国际先进水平。部分关键装备和材料实现从无到有,被国内外生产线采用,离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入 8 英寸或 12 英寸生产线。

3、涌现出一批具备国际竞争力的骨干企业。

在设计领域,海思半导体高端处理器产品越过 20nm 直接抢入 16nm 制程,已成功研制出16 纳米鳍式场效晶体管(FinFET) 的ARM构网通处理器,同时也成为台积电 16 纳米工艺开 发的重要合作伙伴,2015 年海思半导体有望进入全球设计企业前十名。此外,紫光集团于 2013 年、 2014 年相继收购展讯和锐迪科,随后英特尔 15 亿 美元入股清华紫光取得清华紫光 20% 股权,这使 得紫光集团成为国内 IC 设计业的巨头,并进入快速发展阶段。2014 年 6 月 24 日,紫光集团所属展讯就推出了 28 纳米的高度集成的四模智能手机平台,且已进入国际品牌客户和高端市场。些标志着我国设计企业开始进入全球前列梯队。 在制造领域,中芯国际成为全球第五大芯片制造企业,且连续三年保持盈利,其在 2014 年 7 月与高通展开合作,并在 2014 年 12 月宣布成功制造 28nm 高通骁龙 410 处理器,预计 2015 年 28nm 制 程芯片将在中芯国际开始大规模量。在封装测试领域,长电科技位列全球第六大封装测试企业,在完成对星科金朋的并购后,有望进入全球封装测试前三名。

综上而言,国内集成电路产业经过技术和产业的积累,已处于从量变到质变的转型阶段,初步具备了与国际强手相抗衡的能力,在全球先进技术、先进产品研发和生产中扮演重要角色,未来将成为全球半导体技术进步的重要推动者。

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