经过改革开放后 30 多年的发展，特别是经过政府在“十一五”“十二五”期间的扶持和推动，国内集成电路产业的设计、制造、封装测试、装备材料能力都得到很大的提升，基本构成初步的产业链。

1、产业快速发展。

近年来中国大陆集成电路产业成长快速。根据中国半导体行业协会统计，2014 年中国集成电路产业销售额为 3015. 4 亿元，同比增长 20. 2% 。其中设计业增速非常快，销售额为 1047. 4 亿元，同比增长 29. 5% ; 制造业增长率达到了18. 5% ，销售额达 712.1 亿元; 封装测试业销售额 1255.9 亿元，同比增长 14. 3% 。另预计2015年，国内集成电路产业销售将进一步达到 3500 亿元。

2、技术实力显著增强。

系统级芯片设计和制造能力与国际先进水平的差距逐步缩小。2014 年，我国大陆已建成 8 条 12 英寸生产线，国内集成电路制造业高量产工艺能力达到 28 纳米。集成电路封装技术接近国际先进水平。部分关键装备和材料实现从无到有，被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入 8 英寸或 12 英寸生产线。

3、涌现出一批具备国际竞争力的骨干企业。

在设计领域，海思半导体高端处理器产品越过 20nm 直接抢入 16nm 制程，已成功研制出16 纳米鳍式场效晶体管(FinFET) 的AＲM构网通处理器，同时也成为台积电 16 纳米工艺开 发的重要合作伙伴，2015 年海思半导体有望进入全球设计企业前十名。此外，紫光集团于 2013 年、 2014 年相继收购展讯和锐迪科，随后英特尔 15 亿 美元入股清华紫光取得清华紫光 20% 股权，这使 得紫光集团成为国内 IC 设计业的巨头，并进入快速发展阶段。2014 年 6 月 24 日，紫光集团所属展讯就推出了 28 纳米的高度集成的四模智能手机平台，且已进入国际品牌客户和高端市场。些标志着我国设计企业开始进入全球前列梯队。 在制造领域，中芯国际成为全球第五大芯片制造企业，且连续三年保持盈利，其在 2014 年 7 月与高通展开合作，并在 2014 年 12 月宣布成功制造 28nm 高通骁龙 410 处理器，预计 2015 年 28nm 制 程芯片将在中芯国际开始大规模量。在封装测试领域，长电科技位列全球第六大封装测试企业，在完成对星科金朋的并购后，有望进入全球封装测试前三名。

综上而言，国内集成电路产业经过技术和产业的积累，已处于从量变到质变的转型阶段，初步具备了与国际强手相抗衡的能力，在全球先进技术、先进产品研发和生产中扮演重要角色，未来将成为全球半导体技术进步的重要推动者。

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