国内集成电路产业要参与全球角逐，终是产业链的整体竞争，这就需要提高企业集群的创新力，完善产业生态环境，增强市场竞争力。为此，建议国内集成电路产业在以下3个方面采取相应对策。

(一) 构建芯片设计、加工和测试等各环节协同发展的产业链

为适应全球竞争的要求，国内集成电路产业需要进一步完善产业链。在集成电路产业链中，IC 设计业是整个集成电路产业链的核心环节，是沟通整机产品创新和芯片制造的双向桥梁; IC 制造业处于产业链的中游位置，是整个产业链的基础; IC 封测是保证集成电路性能的关键环节; IC 设备制造和材料制造是完善产业链的必要环节，也是提高我国 IC 产业链竞争力的基础。为此，我国需要构建包括设计、制造、封测、设备、材料各环节在内的，自主可控、协同发展的集成电路产业链体系。

集成电路产业链体系可建立在相应的技术创新联盟或商业共生联盟基础上，以联盟中具有直产业链资源整合能力的企业为核心建立虚拟 IDM 企业集群。在虚拟 IDM 企业集群中，核心企业要发挥商业生态系统中领导者的角色，促进各环节之间的信息交流、投资研发、技术融合、合作加工服务等。通过集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链的联动，虚拟 IDM 企业集 群共同突破在技术研发上的难点，实现资源整合，在互通有无、互利共赢、风险共担的运行机制下， 构建产业的共生“生态链”，推动集成电路产业融合发展。

（二) 加强芯片企业与下游整机企业的联动

市场是驱动集成电路产业前行的源动力。面向终端市场的整机系统企业非常了解客户所需的信息服务。为增强国内集成电路企业对市场的适应性，需要加强芯片企业与下游整机企业的联动。在芯片企业与整机企业联动中，相关企业可根据自身发展需求，选择适宜的合作模式形成利益共同体。目前，具体的合作模式主要有 3 种: 一是参股; 二是控股; 三是收购。

通过芯片企业与下游整机企业的联动，实现以市场为导向、企业为主体的“芯片—软件—整 机—系统—信息服务”产业链协同格局，从而营上下游产业间良性的产业生态环境。

（三) 组建有全球影响力的行业龙头

根据集成电路产业过去几十年的发展经验，前几名企业往往占据大部分的市场份额，产业向优势企业集中的现象非常明显，呈现“大者恒大” 的格局。在集成电路产业链的不少领域，排名前两三位的企业市场份额达到 70% ～ 80% ，甚至更高，其他企业只能拼抢余下的市场份额，且企业毛利率与其市场占有率成正比，不能挤进行业前列将意味着非常大的经营风险。这一特点说明集成电路行业的基础和规模效益非常重要。

为此，国内集成电路产业要获得持续发展，就要提高龙头和骨干企业群体能级，其关键在于提高产业集中度，可通过国家集成电路产业投资基金来引导企业开展全球视野的兼并重组，并带动、吸引更高量级的民间资本进入相关企业，通过支持在集成电路设计、制造、封装测试等领域建成 2 ～ 3家龙头，形成在集成电路各领域的优势。这样既可以解决国内集成电路产业经济规模小、资金困扰等问题，又可促进其适应全球竞争的大趋势，增强企业创新和抗风险能力，进而发展成为有全球影响力的行业龙头企业。

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