2023年4月19-21日
上海世博展览馆

集成电路展——集成电路失效分析过程研究

在检测集成电路失效情况时,主要按照四步完成失效分析,包括无损失效分析、开封镜检、开电性分析以及物理分析通过对四种方法的精准使用,能够及时找出集成电路失效点,精准分析与定位各项问题。
1.无损失效分析

无损失效分析,顾名思义就是在判定样品失效大概情况时,不可破坏样品。当前主要分为三种形式,分别为:外观分析、X射线分析以及扫描显微镜检测。外观分析就是利用人眼直接观察样品,判断电路的外观是否出现损伤等情况。 X射线分析就是利用X射线的透视功能,检测集成电路的引线失效情况。扫描声学显微镜检测则是发挥超声波的功能,完成检测,此分析法可以精准出器件内部可能发生的问题,一般常用于集成电路受到水气或者高温影响造成的问题。

2. 开封镜检

开封镜检法更适用于集成电路已经失效的情况,集成电路之间存在一定差异,所以要结合其具体特点采取此项处理方法,如:全剥离法、局部除法以及全自动化。全剥离法就是去除集成电路其他外路,保留其芯片即可,而后观测其内部电情况。此种方式会损坏内部电路的各个引线,无法进行后续的通电测试。局部去除法则是利用研磨机 研磨芯片上的树脂。此种方式不会造成芯片内电路引线的损坏,在开封后仍然能够开展通电测试。全自动法则是利用硫酸喷射,开封处理固定区域。

3. 开电性分析

在集成电路失效的情况下,可以进行开电性分析。一般情况下,电芯分析技术主要分为缺陷定位电路分析法以及微探针检测技术。缺陷定位则是针对具体出现缺陷位置,针对性的制定解决策略,采用具体检测技术包括OBIRCH技术、Emission显微镜 技术,而液晶热点检测技术也适用于其中。电路分析法就是对集成电路的图纸及芯片图纸进行有效析,先大致检测,而后缩小范围,结合微探针检测技术完成定位。微探针检测技术的使用大多结合电路分析法而展开,能够有效检测出内部器件的各项参考数值。

4. 物理分析

物理分析法包括四种:(1)聚焦离子束; (2)扫描电子显微镜;(3)透射电子显微镜;(4)VC定位术。聚焦离子束主要是将集成电路切割出侧面,以此来细致观察电路情况。与传统研磨法相比,此技术更加精准,能够提高失效检测的准确率。扫描电子显微镜能够呈现出集成电路的图像,并对其进行深入研究。透射电子显微镜与扫描电子显微镜对比,其分辨率更高,能够清晰地反馈出集成电路出现的问题,并对问题展开探讨,而在排查各项缺陷时也能够更加精准。VC定位技术源于SEM以及FIB技术,是这两项技术升级之后所形成,能够精准定位集成电路所形成的问题,也能够确定缺陷位置。定位技术主要是利用电子束与离子束的功能,及时掌握电路板表面电势的差异,而后通过电子屏幕显现出差异亮度,根据亮度的不同形成对比,寻找存在异常亮度的地方,然后再确定失效点。

以上便是集成电路展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到集成电路展参观交流。2022年5月24-26日,集成电路展将于国家会展中心(上海)隆重开幕。届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。